香港城市大学刘影夏课题组全奖博士招生
2022/12/1 14:26:29 阅读：493 发布者：
团队研究领域为高集成度芯片封装材料与可靠性，主要目标为研发下一代高密度先进封装技术。团队研究方向还包括利用金属进行病毒细菌的消毒机理研究及应用开发。团队毕业博士生多成为华为、苹果、英特尔等世界知名半导体企业工程师。博士生年薪20～25万港币。欢迎同学加入！
刘影夏，现任香港城市大学助理教授，2012年本科毕业于北京大学化学与分子工程学院，2016年博士毕业于美国加州大学洛杉矶分校，从事芯片三维封装可靠性研究。2016年至2018年任职美国英特尔质量与可靠性研发工程师，负责研究英特尔2.5D封装可靠性。2018年9月至2021年10月任北理工预聘副教授。
具体参见网站：https://www.cityu.edu.hk/stfprofile/YingxiaLiu.htm
现计划招收2023年（包括2023年春季和秋季）入学博士生4-5名。 材料，化学，物理，生物，微电子背景均可，要求本科是985院校，均分85以上或者排名前30%。
诚挚欢迎有意向的同学通过邮件联系
yingxliu@cityu.edu.hk
转自：“科研doge”微信公众号
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