英国斯旺西大学全奖博士招生

职位信息

电子与电气工程：全额资助的天鹅大学和SPTS博士奖学金：设计和开发人在环人工智能方法

截止日期：8月28日

入学日期：2023年9月

职位描述

汽车行业正在推动半导体器件的发展——电动、混合动力和自动驾驶汽车行业的增长推动了快速扩张的汽车半导体市场（2020年价值350亿美元）。

实现这场革命需要90%以上的无缺陷半导体器件产品产量。

98%的半导体制造公司希望通过数字技术提高效率，人工智能（机器学习）将在未来十年通过自动化检测、缺陷识别以及质量控制和产量的阶跃变化来改变全球半导体行业。

半导体器件制造包括工艺，包括晶片生产、光刻、绝缘体生长、沉积、蚀刻和金属沉积）。

每个过程步骤都有变量，这些变量可能导致缺陷。

KLA是世界领先的计量公司，KLA的计量系统致力于芯片和基板制造应用，包括设计可制造性验证、新工艺表征和大批量制造工艺监控。

KLA对图案尺寸、膜厚度、层对层对准、图案放置、表面形貌和电光特性的精确测量使芯片制造商能够保持严格的工艺控制，以提高器件性能和产量。

SPTS Technology（一家KLA公司）是半导体行业蚀刻和沉积设备的制造商。

该项目将结合以人为中心的人工智能专业知识，开发和部署可应用于下一代半导体材料和设备的最先进的机器学习模型。

这个多学科项目将涵盖基于实验室的新型半导体晶片材料缺陷检测，以及创建数据驱动的机器学习模型，以预测缺陷及其对半导体器件的实用性和可靠性的影响。

工程实验室工作将包括下一代半导体材料和器件的晶圆生产和计量工艺的结合——绘制碳化硅和氮化镓器件和晶圆的材料缺陷和工艺引发的缺陷。

这项工作将从信号处理（物理设备的分析）转向精确缺陷预测的模型生成。

博士将寻求在新材料中建立最先进的缺陷预测。

这将需要考虑从创建模型；低数据量、诸如迁移学习的方法（从硅器件上的大数据量）；以及一次性学习；或与分析建模技术相结合的混合数据驱动。

预测模型的目标是针对材料和工艺引起的缺陷，使用KLA工具绘制，增加对新材料设备缺陷及其对实用性和可靠性的影响的了解，并最终降低工艺成本，提高汽车应用中的功率设备产量。

资格

1、考生必须拥有工程或类似相关科学学科（计算机科学、物理）2.1级（或斯旺西大学定义的非英国同等学历）的本科学位。

2、英语语言要求：如适用，雅思6.5分（每个部分至少5.5分）或斯旺西认可的同等水平。

基金

该奖学金涵盖了英国学费的全部费用，以及按英国皇家研究院费率计算的18622英镑的年度津贴。

职位信息网址

https://www.swansea.ac.uk/postgraduate/scholarships/research/

转自：“科研doge”微信公众号

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