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CMC-Computers, Materials & Continua（或：CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA）《计算机、材料及连续介质》 （官网投稿）

简介
  • 期刊简称CMC-COMPUT MATER CON
  • 参考译名《计算机、材料及连续介质》
  • 核心类别 高质量科技期刊（T2）, SCIE核心, EI 外国期刊, 维普收录, 知网外文库,外文期刊,
  • IF影响因子
  • 自引率
  • 主要研究方向计算机科学-COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS计算机：信息系统；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学：综合。要涵盖计算机网络、人工智能、大数据管理、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组、集成材料科学、数据分析与建模，以及现代功能/多功能材料的设计与制造工程。特别欢迎能推动材料技术革新的高性能计算方法、大数据分析与人工智能领域突破性研究。

主要研究方向：

等待设置主要研究方向
计算机科学-COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS计算机：信息系统；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学：综合。要涵盖计算机网络、人工智能、大数据管理、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组、集成材料科学、数据分析与建模，以及现代功能/多功能材料的设计与制造工程。特别欢迎能推动材料技术革新的高性能计算方法、大数据分析与人工智能领域突破性研究。

CMC-Computers, Materials & Continua《计算机、材料及连续介质》（月刊）. Computers, Materials & Continua is a peer-reviewed Open Access journal that publishes ...[显示全部]
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征稿信息

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1、投稿方式：在线投稿。

2、期刊网址：https://www.techscience.com/journal/cmc

3、投稿网址：https://ijs.tspsubmission.com/login

4、官网邮箱：cmc@techscience.com

5、期刊刊期：月刊，一年出版12期。

2024年5月13日星期一


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  • 2024/10/24 13:49:08
    LokiYip对CMC-Computers, Materials & Continua（或：CMC-COMPUTERS MATERIALS & CONTINUA）《计算机、材料及连续介质》的点评：
    两次投稿 一次当天录用 一次两月录用
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