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Materials Science in Semiconductor Processing《半导体加工材料科学》 (官网投稿)

简介
  • 期刊简称MAT SCI SEMICON PROC
  • 参考译名《半导体加工材料科学》
  • 核心类别 高质量科技期刊(T2-2025), 高质量科技期刊(T3-2025), SCIE核心, EI 外国期刊, 目次收录(维普), 知网外文库,外文期刊,
  • IF影响因子
  • 自引率
  • 主要研究方向工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:电子与电气;MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学:综合;PHYSICS, APPLIED物理:应用;PHYSICS, CONDENSED MATTER物理:凝聚态物理。收录范围包括:面向亚微米与纳米器件的先进光刻、刻蚀、掺杂、退火及薄膜工艺;材料与器件失效、可靠性、损伤演化及相关问题;先进化学与物理气相沉积技术;先进金属化与互连方案;化合物半导体材料及其加工工艺;新型介电材料与非氧化物材料及其应用;(宏)分子材料、杂化材料、异质结构材料、量子材料及其器件与加工技术;分子动力学、第一性原理方法、蒙特卡洛模拟、数据密集型及基于机器学习的研究方法等;用于分立与集成电路的新材料及工艺;先进电子封装材料与工艺;磁性材料与自旋电子学;晶体生长技术及机理;材料本征杂质与缺陷。展开更多

主要研究方向:

等待设置主要研究方向
工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:电子与电气;MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY材料科学:综合;PHYSICS, APPLIED物理:应用;PHYSICS, CONDENSED MATTER物理:凝聚态物理。收录范围包括:面向亚微米与纳米器件的先进光刻、刻蚀、掺杂、退火及薄膜工艺;材料与器件失效、可靠性、损伤演化及相关问题;先进化学与物理气相沉积技术;先进金属化与互连方案;化合物半导体材料及其加工工艺;新型介电材料与非氧化物材料及其应用;(宏)分子材料、杂化材料、异质结构材料、量子材料及其器件与加工技术;分子动力学、第一性原理方法、蒙特卡洛模拟、数据密集型及基于机器学习的研究方法等;用于分立与集成电路的新材料及工艺;先进电子封装材料与工艺;磁性材料与自旋电子学;晶体生长技术及机理;材料本征杂质与缺陷。

Materials Science in Semiconductor Processing《半导体加工材料科学》(一年16期). Materials Science in Semiconductor Processing provides a unique forum for the&nb...[显示全部]
征稿信息

万维提示:

1、投稿方式:在线投稿。

2、期刊网址:

https://www.sciencedirect.com/journal/materials-science-in-semiconductor-processing

3、投稿网址:https://www.editorialmanager.com/mssp

4、期刊刊期:一年出版16期。

2026114日星期三


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