万维书刊网微信二维码

扫微信,关注编辑QQ!

您的位置:万维书刊网 >>ei外国期刊 >>材料科学>>材料科学(综合)
您的位置:万维书刊网 >>ei外国期刊 >>化学与物理>>凝聚态物理
您的位置:万维书刊网 >>ei外国期刊 >>化学与物理>>原子分子物理与光学

Materials for Quantum Technology《量子技术材料》 (官网投稿)

简介
  • 期刊简称
  • 参考译名《量子技术材料》
  • 核心类别 EI 外国期刊, 目次收录(维普), 知网外文库,
  • IF影响因子
  • 自引率
  • 主要研究方向欢迎涵盖材料研究全链条的进展,包括设计、生长、表征、合成、加工及器件集成。重点关注领域包括(但不限于):超导体:用于量子技术的新型与改进型超导材料,涉及约瑟夫森结、混合器件、纳米加工控制、低损耗沉积、工艺集成技术及单光子界面材料控制等主题。半导体与光子学:涵盖II-VI族与III-V族平台的规模化、同位素纯化IV族系统、光纤与平面光子平台材料。光学领域包括量子光源、光子发射/探测及量子芯片中的量子点。固态缺陷:晶体中色心及其他缺陷的制备、控制、表征与性能研究,旨在实现其量子应用工程化,包括有害缺陷的消除与缓解、新杂质体系的发现等。拓扑材料:拓扑学在量子技术应用中的新进展,如低损耗自旋与拓扑系统以缓解能量耗散。分子材料:分子材料的合成、性质及量子技术应用,涵盖有机金属薄膜与有机分子晶体等材料,研究方向包括单分散结构、金属离子嵌入、扩展框架体系、分子间相互作用及环境调控。系统级材料:整合当前商用材料技术并应用于新型量子技术与系统,包括用于热管理、环境隔离与封装的高性能材料,以及实现多材料异构集成的可持续材料与技术。二维材料:二维材料在量子技术中的加工、性能与应用,材料涵盖石墨烯、硅烯、过渡金属二硫族化合物及层状材料,研究方向包括异质结构制备、沉积与集成、激子工程及扭转电子学。新材料开发:针对现有被忽视材料或全新材料在量子技术中的应用研究,包括具有低损耗、抗退相干特性并能维持强量子耦合的衬底材料。模拟与算法:用于阐明量子材料及开放量子系统功能关键特性的计算模拟与算法。相关应用领域包括:量子比特、传感、模拟、计量学、信息处理与计算、误差缓解与容错。展开更多

主要研究方向:

等待设置主要研究方向
欢迎涵盖材料研究全链条的进展,包括设计、生长、表征、合成、加工及器件集成。重点关注领域包括(但不限于):超导体:用于量子技术的新型与改进型超导材料,涉及约瑟夫森结、混合器件、纳米加工控制、低损耗沉积、工艺集成技术及单光子界面材料控制等主题。半导体与光子学:涵盖II-VI族与III-V族平台的规模化、同位素纯化IV族系统、光纤与平面光子平台材料。光学领域包括量子光源、光子发射/探测及量子芯片中的量子点。固态缺陷:晶体中色心及其他缺陷的制备、控制、表征与性能研究,旨在实现其量子应用工程化,包括有害缺陷的消除与缓解、新杂质体系的发现等。拓扑材料:拓扑学在量子技术应用中的新进展,如低损耗自旋与拓扑系统以缓解能量耗散。分子材料:分子材料的合成、性质及量子技术应用,涵盖有机金属薄膜与有机分子晶体等材料,研究方向包括单分散结构、金属离子嵌入、扩展框架体系、分子间相互作用及环境调控。系统级材料:整合当前商用材料技术并应用于新型量子技术与系统,包括用于热管理、环境隔离与封装的高性能材料,以及实现多材料异构集成的可持续材料与技术。二维材料:二维材料在量子技术中的加工、性能与应用,材料涵盖石墨烯、硅烯、过渡金属二硫族化合物及层状材料,研究方向包括异质结构制备、沉积与集成、激子工程及扭转电子学。新材料开发:针对现有被忽视材料或全新材料在量子技术中的应用研究,包括具有低损耗、抗退相干特性并能维持强量子耦合的衬底材料。模拟与算法:用于阐明量子材料及开放量子系统功能关键特性的计算模拟与算法。相关应用领域包括:量子比特、传感、模拟、计量学、信息处理与计算、误差缓解与容错。

Materials for Quantum Technology《量子技术材料》(季刊). Materials for Quantum Technology is a multidisciplinary, open access journal devoted to publis...[显示全部]
征稿信息

万维提示:

1、投稿方式:在线投稿。

2、期刊网址:

https://iopscience.iop.org/journal/2633-4356

3、投稿网址:

https://mc04.manuscriptcentral.com/mqt-iop

4、官网邮箱:mqt@ioppublishing.org

5、期刊刊期:季刊,逢季末月出版。

2026114日星期三


  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP备2021036211号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:1121090112@qq.com;eshukan@163.com


投稿问答最小化  关闭