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Microelectronics Journal《微电子杂志》 （官网投稿）

简介
  • 期刊简称MICROELECTRON J
  • 参考译名《微电子杂志》
  • 核心类别 高质量科技期刊（T3-2025）, SCIE核心, EI 外国期刊, 目次收录（维普）, 知网外文库,外文期刊,
  • IF影响因子
  • 自引率
  • 主要研究方向工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气；NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY纳米科技。期刊关注微电子器件、电路与系统，具体主题包括但不限于：模拟、数字、混合信号及射频集成电路与相关设计方法学；半导体存储器（如阻变存储器、磁存储器、闪存、相变存储器等）；微电子器件、建模与器件物理；半导体光电器件与集成技术；宽禁带半导体材料、器件与电路；硅通孔、玻璃通孔、三维集成电路、系统级封装及相关技术；集成电路设计自动化技术；片上系统、片上网络的设计、分析与测试；人工智能集成电路与设计方法学；集成电路测试、可测试性设计及内建自测试技术；集成电路硬件安全；新兴器件技术与电路（如鳍式场效应晶体管、单电子晶体管、自旋电子学、单磁通量子器件、磁隧道结、隧穿场效应晶体管、负电容场效应晶体管等）。展开更多

主要研究方向：

等待设置主要研究方向
工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气；NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY纳米科技。期刊关注微电子器件、电路与系统，具体主题包括但不限于：模拟、数字、混合信号及射频集成电路与相关设计方法学；半导体存储器（如阻变存储器、磁存储器、闪存、相变存储器等）；微电子器件、建模与器件物理；半导体光电器件与集成技术；宽禁带半导体材料、器件与电路；硅通孔、玻璃通孔、三维集成电路、系统级封装及相关技术；集成电路设计自动化技术；片上系统、片上网络的设计、分析与测试；人工智能集成电路与设计方法学；集成电路测试、可测试性设计及内建自测试技术；集成电路硬件安全；新兴器件技术与电路（如鳍式场效应晶体管、单电子晶体管、自旋电子学、单磁通量子器件、磁隧道结、隧穿场效应晶体管、负电容场效应晶体管等）。

Microelectronics Journal《微电子杂志》（月刊）. Published since 1969, the Microelectronics Journal is an international forum for the dissemination of r...[显示全部]
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1、投稿方式：在线投稿。

2、期刊网址：

https://www.sciencedirect.com/journal/microelectronics-journal

3、投稿网址：https://submit.elsevier.com/MEJ

4、期刊刊期：月刊，一年出版12期。

2026年1月16日星期五


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