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Microelectronic Engineering《微电子工程》 (官网投稿)

简介
  • 期刊简称MICROELECTRON ENG
  • 参考译名《微电子工程》
  • 核心类别 高质量科技期刊(T2-2025), 高质量科技期刊(T3-2025), SCIE核心, EI 外国期刊, 目次收录(维普), 知网外文库,外文期刊,
  • IF影响因子
  • 自引率
  • 主要研究方向工程技术-OPTICS光学;PHYSICS, APPLIED物理:应用;ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:电子与电气;NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY纳米科技。聚焦于微/纳米电子材料、器件及电路(包括新型电子纳米材料)的制备与表征,以及对其工作机制、性能、成品率、变异性、稳定性与可靠性的深入理解的核心期刊。亦重点关注实现此类器件与电路制备和表征的关键技术及相关材料。以下为特别关注主题:器件:光子与光电器件(包括传感器、执行器、光电晶体管);晶体管(包括超微缩、薄膜、有机、铁电晶体管);阻变器件(忆阻器、阻变存储器、相变存储器、铁电存储器、磁存储器);磁性与自旋电子器件;微机电与纳机电系统(包括功率、射频、磁性、有机系统);柔性电子器件(包括可穿戴、印刷、纸基器件);能量收集器件(压电、挠曲电、光伏、太阳能电池);生物电子器件(分子检测、仿生、诊断);器件级模拟(包括变异性与可靠性分析)。材料:宽禁带半导体;电介质材料(低K与高K材料);二维材料及其转移技术;用于器件制备的纳米管、纳米线及其他纳米材料与纳米结构;互连、金属化及阻挡层材料;新型光刻胶材料;绝缘体上硅技术;聚合物与柔性衬底(包括生物相容性材料);材料特性的原子级模拟。制备与表征工艺:薄膜沉积技术(化学气相沉积、原子层沉积、蒸发、溅射、分子束外延、等离子体);光刻技术(包括光学、极紫外、电子束、纳米压印、粒子辅助、无掩模、X射线光学方法、新兴技术及极限、光刻胶);图形转移(包括离子、等离子体及湿法转移,以及二维材料转移);集成工艺(包括喷墨打印、3D打印、3D集成);自上而下与自下而上的自组装工艺;退火及其对材料的影响(包括结晶、褶皱、去润湿);纳米计量学(透射电子显微镜、扫描电子显微镜、X射线能谱分析、电子能量损失谱、扫描隧道显微镜、原子力显微镜及相关技术)。电路与应用:传感与执行(包括生物相容性应用);信号源与传输;逻辑运算与数据处理;电子存储器与信息存储;人工神经网络与神经形态计算;电子电路的紧凑建模;量子计算。展开更多

主要研究方向:

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工程技术-OPTICS光学;PHYSICS, APPLIED物理:应用;ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:电子与电气;NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY纳米科技。聚焦于微/纳米电子材料、器件及电路(包括新型电子纳米材料)的制备与表征,以及对其工作机制、性能、成品率、变异性、稳定性与可靠性的深入理解的核心期刊。亦重点关注实现此类器件与电路制备和表征的关键技术及相关材料。以下为特别关注主题:器件:光子与光电器件(包括传感器、执行器、光电晶体管);晶体管(包括超微缩、薄膜、有机、铁电晶体管);阻变器件(忆阻器、阻变存储器、相变存储器、铁电存储器、磁存储器);磁性与自旋电子器件;微机电与纳机电系统(包括功率、射频、磁性、有机系统);柔性电子器件(包括可穿戴、印刷、纸基器件);能量收集器件(压电、挠曲电、光伏、太阳能电池);生物电子器件(分子检测、仿生、诊断);器件级模拟(包括变异性与可靠性分析)。材料:宽禁带半导体;电介质材料(低K与高K材料);二维材料及其转移技术;用于器件制备的纳米管、纳米线及其他纳米材料与纳米结构;互连、金属化及阻挡层材料;新型光刻胶材料;绝缘体上硅技术;聚合物与柔性衬底(包括生物相容性材料);材料特性的原子级模拟。制备与表征工艺:薄膜沉积技术(化学气相沉积、原子层沉积、蒸发、溅射、分子束外延、等离子体);光刻技术(包括光学、极紫外、电子束、纳米压印、粒子辅助、无掩模、X射线光学方法、新兴技术及极限、光刻胶);图形转移(包括离子、等离子体及湿法转移,以及二维材料转移);集成工艺(包括喷墨打印、3D打印、3D集成);自上而下与自下而上的自组装工艺;退火及其对材料的影响(包括结晶、褶皱、去润湿);纳米计量学(透射电子显微镜、扫描电子显微镜、X射线能谱分析、电子能量损失谱、扫描隧道显微镜、原子力显微镜及相关技术)。电路与应用:传感与执行(包括生物相容性应用);信号源与传输;逻辑运算与数据处理;电子存储器与信息存储;人工神经网络与神经形态计算;电子电路的紧凑建模;量子计算。

Microelectronic Engineering《微电子工程》(双月刊). Microelectronic Engineering is the premier journal focused on the fabrication and characterization of mi...[显示全部]
征稿信息

万维提示:

1、投稿方式:在线投稿。

2、期刊网址:

https://www.sciencedirect.com/journal/microelectronic-engineering

3、投稿网址:https://www.editorialmanager.com/mee

4、期刊刊期:双月刊,一年出版6期。

2026116日星期五


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