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Journal of Electronic Packaging《电子封装杂志》 （官网投稿）

简介
  • 期刊简称J ELECTRON PACKAGING
  • 参考译名《电子封装杂志》
  • 核心类别 高质量科技期刊（T2-2025）, SCIE核心, EI 外国期刊, 目次收录（维普）, 知网外文库,外文期刊,
  • IF影响因子
  • 自引率
  • 主要研究方向工程技术-ENGINEERING, MECHANICAL工程：机械；ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气。发表运用实验与理论（解析及计算机辅助）方法、途径与技术，以应对和解决电子及光子元器件、器件与系统在分析、设计、制造、测试及运行过程中遇到的各种机械、材料及可靠性问题的论文。范围：微系统封装；系统集成；柔性电子；纳米结构材料及一般小尺度系统。展开更多

主要研究方向：

等待设置主要研究方向
工程技术-ENGINEERING, MECHANICAL工程：机械；ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气。发表运用实验与理论（解析及计算机辅助）方法、途径与技术，以应对和解决电子及光子元器件、器件与系统在分析、设计、制造、测试及运行过程中遇到的各种机械、材料及可靠性问题的论文。范围：微系统封装；系统集成；柔性电子；纳米结构材料及一般小尺度系统。

Journal of Electronic Packaging《电子封装杂志》（季刊）. The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (ana...[显示全部]
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1、投稿方式：在线投稿。

2、期刊网址：

https://asmedigitalcollection.asme.org/electronicpackaging

3、投稿网址：

https://journaltool.asme.org/home/index.cfm

4、官网邮箱：jin_yang3@apple.com（主编）

5、期刊刊期：季刊，逢季末月出版。

2025年12月23日星期二


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