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Electronic Device Failure Analysis《电子设备故障分析》 （Email投稿）

简介
  • 期刊简称
  • 参考译名《电子设备故障分析》
  • 核心类别 EI 外国期刊, 目次收录（维普）,外文期刊,
  • IF影响因子
  • 自引率
  • 主要研究方向涵盖微电子设备故障的检测、分析与预防最新技术。

主要研究方向：

等待设置主要研究方向
涵盖微电子设备故障的检测、分析与预防最新技术。

Electronic Device Failure Analysis《电子设备故障分析》（季刊）. Electronic Device Failure Analysis (EDFA) is a quarterly resource for the modern failure&n...[显示全部]
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3、官网邮箱：joanne.miller@asminternational.org

nicholas@antoniou.us

4、期刊刊期：季刊，逢季中月出版。

2025年10月29星期三


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