【征文通知】 2022 IEEE数字孪生和平行智能国际会议投稿系统已正式上线！

作为新一轮的科技变革的引领力量之一，“数字孪生和平行智能”与云计算、大数据、人工智能、区块链等信息技术一起，成为解决“智能化”问题的关键钥匙。该科技领域的研究，将对智能科技和产业，以及经济、全球治理等领域产生重大而深远的影响。第二届IEEE数字孪生和平行智能国际会议（DTPI 2022）由IEEE射频识别专委会、中国自动化学会主办，乔治亚理工学院、浙江大学、广州大学承办，将于2022年10月26日至28日，以“混合分布式会议”（DHC）的形式在波士顿、宁波及广州召开。目前会议投稿系统已正式上线，会议征文正火热进行中，DTPI 2022已经收到了众多的proposal申请，欢迎各位作者踊跃投稿！

该会议将汇聚相关领域的科研人员及从业者，共同报告和讨论以数字孪生和平行智能为中心的技术前沿学术和工业界成果的最新进展。具体领域包括但不限于数字孪生与平行智能理论与方法，以及工业互联网、智能交通、智慧能源、机器人、智能制造、智能医疗、频谱管理等垂直应用领域。欢迎相关科研领域科技工作者积极投稿参与交流！

会议议程将从2022年10月26日持续至28日，包括1场线下开幕式活动和多场线上线下专题报告。接收的会议论文将以口头或海报形式进行报告，并被IEEE Xplore收录为EI索引。

更多详细会议日程、投稿、注册信息请见 IEEE DTPI 2021 官方网站（https://2022.dtpi.org/）。

重要日期

论文提交截止日期：2022年7月19日论文录用通知日期：2022年9月13日海报提交截止日期：2022年9月18日录用论文最终版提交截止日期：2022年10月4日会议召开日期：2022年10月26-28日

会议论文（提交格式要求：双栏IEEE会议论文格式，最多4页，如超页需缴纳超页费用，且最多支持超页2页）要求报道DTPI研究领域的最新成果与实践工作。提交的文稿会经过同行审议。常规论文、研讨课专题论文、展望性文章均欢迎投稿。会议技术委员会（TPC）将审理所接收到的文章稿件，被接收的稿件要求以口头或海报形式在会议上报告，否则将不予最终发表。

会议面向征稿的科学技术领域包括但不限于以下：

1.Theory of Development for DTPI

2.Information Infrastructure for DTPI

3.Data Analytics and Artificial Intelligence R&D for DTPI

4.DTPI Applications in Vertical Areas

Smart Cities

Transportation

Power & Energy Systems

Autonomous Vehicles

Oceanic Systems

Blockchain and Distributed Systems

Ecology Digital Twins

Cyber-Physical Social Systems

Robotics

Manufacture Systems

5.Industrial Practices of DTPI Emerging DT Standards & Practices

会议组织委员会

会议共同主席

Vartan Piroumian

VP Consulting

Jin Li

Guangzhou University

Fangle Chang

Zhejiang University

程序共同主席

Neda Madi

Georgia Institute of Technology

Witold Pedrycz

University of Alberta

Kongyang Chen

Guangzhou University

会议发表主席

Lingxi Li

Indiana University-Purdue University Indianapolis, USA

转自：学术桥Acabridge

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