2020年第六届国际机电工程大会(ICMEE 2020)--IEEE出版，EI核心和Scopus检索

2020年第六届国际机电工程大会(ICMEE 2020)--IEEE出版，EI核心和Scopus检索

2020年第六届国际机电工程大会（ICMEE 2020）将于2020年5月10-12日在日本大阪会议中心举办。

ICMEE 2020是展示理论、实验和应用机电工程领域新进展和研究成果的主要论坛。这次会议将汇集世界各地感兴趣领域的主要研究人员、工程师和科学家。 被接收和注册成功的文章将出版到*ICMEE会议论文集*,收录至 IEEE Xplore， 由*EI和Scopus*等检索。

会议历史

第一届ICMEE-日本京都 | IEEE Xplore ISBN: 978-1-4244-7480-6

第二届ICMEE-中国合肥 | AMM ISBN: 978-3-03785-286-6

第三届ICMEE-中国天津 | AMM ISBN: 978-3-03785-286-6

第四届ICMEE-中国北京 | AMM ISBN: 978-3-03785-286-6

第五届ICMEE-中国大连| Matec ISSM: 2261-236X Vol.31

一. 投稿方式：

1）将文章通过邮箱发至会议官方邮箱： icmee@outlook.com

2）将文章上传到电子投稿系统 http://confsys.iconf.org/submission/icmee2020

二. 征稿主题

我们诚挚欢迎各个相关主题的投稿，包括但不限于：

机械工程

船舶声学及噪声控制系统设计

空气动力学材料工程

应用力学、材料科学与加工

自动化，机电一体化和机器人机械设计

汽车机械动力工程

汽车工程机电一体化

生物力学多体动力学

生物医学工程纳米材料工程

计算力学非线性动力学

工程材料塑性力学

更多征稿主题请参见：http://icmee.org/cfp.html

三. 联系人：

Serene Lo

icmee@outlook.com

+86-028-83208181