投稿问答最小化  关闭

万维书刊APP下载
您的位置:万维书刊网 > 学术会议 > 详情

2022年第五届材料设计与应用国际会议(ICMDA 2022)

发布时间:2021/8/9 15:30:46 作者:CMS潘莎莎 阅读:336

会议官网:http://www.icmda.org

会议时间:2022年04月15日

截稿时间:2022年03月05日

会议地点:日本,千叶

收录检索: Ei_Compendex、 Scopus

2022年第五届材料设计与应用国际会议(ICMDA 2022)

会议网址:www.icmda.org

会议日期:2022年4月15-18日

会议地点:日本千叶大学


会议论文集--Ei Compendex, Scopus

注册并提交的论文将发表在Materials Science Forum (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662- 9752),可被Ei Compendex, Scopus检索.


历年会议论文集

ICMDA 2021: Solid State Phenomena-ISBN: 978-3-0357-1859-1【正在出版中】

ICMDA 2020: Vol. 1009, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1688-7-查看链接:https://www.scientific.net/MSF.1009 | 已被Ei Compendex, Scopus检索

ICMDA 2019: Vol. 972, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1530-9-查看链接:https://www.scientific.net/MSF.972 | 已被Ei Compendex, Scopus检索

ICMDA 2018: Vol. 937, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1377-0-查看链接:https://www.scientific.net/MSF.937 | 已被Ei Compendex, Scopus检索


在暮春之始,4月是日本的樱花季,您可以在参加会议的同时也能在日本观赏到樱花美景!材料设计与应用国际会议现已成功举办了4届,在这里我们诚挚的邀请您能够参加即将到来的2022年材料设计与应用国际会议,同时也希望您能够有个美好的回忆!


您可以通过该链接投稿:http://confsys.iconf.org/submission/icmda2022

更多相关的投稿信息,请查看:http://www.icmda.org/sub.html


会议相关主题

材料性能,测量方法及应用

材料分析与建模

材料科学与材料加工技术

关于更多的会议主题,请查看:http://www.icmda.org/cfp.html


联系人

会议秘书:谢女士

会议邮箱: icmda@cbees.net

联系电话: +1-669-900-4528/+86-28-87577778

工作时间: 星期一至星期五-9:30-18:00 (UTC/GMT+08:00)


验证码
  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com