2022年第五届电子、通信与控制工程国际会议(ICECC 2022)
会议官网：http://www.icecc.org/index.html
会议时间：2022年03月25日
截稿时间：2022年02月25日
会议地点：日本，福冈
收录检索： Ei_Compendex、 Scopus
2022年第五届电子、通信与控制工程国际会议(ICECC 2022)
日本福冈工业大学 | 2022年3月25-27日
出版
本次会议录用并完成注册和报告的文章，将出版到会议论文集，并提交Ei Compendex, Scopus检索。
征稿主题
3D 工艺和集成技术
基板嵌入和先进的倒装芯片封装
MEMS 和传感器技术
晶圆级 CSP 和异构集成
电力输送系统的设计与分析
新型材料、器件和 3D 互连
可穿戴，灵活和可伸展的电子产品
光学互连和 3D 光子学
数字系统与逻辑设计
计算机体系结构和超大规模集成电路
网络驱动的多核芯片
先进机器人系统
电机
模拟和数字电子
信号和系统
更多主题，请访问：http://www.icecc.org/cfp.html
投稿指南
一、投稿要求
♦ 语言
所有投稿应以英文撰写
♦ 投稿类型
摘要提交（200-400 字），仅供报告不发表； 若需报告并发表则需提交全文（至少8页）。
♦投稿篇幅：提交的论文应不少于8页。 注册费用含文章10页，包括所有图形，表格和参考文献，超出10页的部分将按 60 美元/页收取额外的页面费用。
♦提交方式：直接发送到官方电子邮件：icecc@iacsit.net或通过在线提交系统提交：http://confsys.iconf.org/submission/icecc2022
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