投稿问答最小化  关闭

万维书刊APP下载
您的位置:万维书刊网 > 学术会议 > 详情

2021年国际电信与信息工程会议(ICTIE 2021)

发布时间:2021/2/1 15:39:39 作者:新用户(ID:259684) 阅读:395

会议官网:http://www.ictie.org/

会议时间:2021年10月23日

截稿时间:2021年09月15日

会议地点:日本,大阪

收录检索: Scopus、 Google、 Scholar、 Crossref

会议全称:2021年国际电信与信息工程会议(ICTIE 2021)

会议简称:ICTIE 2021


欢迎加入2021年国际电信与信息工程会议(ICTIE 2021), 该会议将于2021年10月23-25日在日本大阪召开。


ICTIE 2021所有被选择和发表的论文将会根据主题出版在以下国际期刊中:


1. 国际电气电子工程与电信期刊 (IJEETC),该期刊文章将会被加入:Scopus, Google Scholar, Crossref, Citefactor.


有以下两种投稿方式

1.通过投稿系统: http://confsys.iconf.org/conference/ICTIE2021

2.通过邮件方式: ictie@etpub.com


联系方式

曾女士 (会议秘书)

E-mail: ictie@etpub.com

Tel:+86-28-86512185

如需要更多的会议信息请浏览我们的主页:

ICTIE 2021 Website: http://www.ictie.org/


验证码
  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com