投稿问答最小化  关闭

万维书刊APP下载
您的位置:万维书刊网 > 学术会议 > 详情

第二届人工智能与教育国际学术会议(ICAIE2021)

发布时间:2021/1/19 11:19:14 作者:艾思科蓝 AiScholar 阅读:844

会议官网:http://ic-icaie.org/

会议时间:2021年06月18日

截稿时间:2021年06月11日

会议地点:中国•大理

收录检索: EI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Scopus、 CPCI

主办方:AEIC

大会官网:http://ic-icaie.org/

大会时间:2021年6月18-20日

大会地点:中国•大理

截稿日期:详情见官网

接受/拒稿通知:投稿后1-2周内

收录检索:EI, Scopus, IEEE Xplore, CPCI, SCI

 


一、会议简介

第二届人工智能与教育国际学术会议(ICAIE2021)定于2021年6月18-20日在中国大理隆重举行。会议主要围绕“人工智能”“教育”等研究领域展开讨论。旨在为人工智能与教育的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。欢迎海内外学者投稿和参会。

 


二、论文评审及出版

1563247630673925副本300.jpg 

1. 所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由Conference Publishing Services出版,见刊后由期刊社提交至 IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus, Inspec, DOAJ, and CPCI (Web of Science)检索,目前该期刊EI、CPCI检索稳定。

ICAIE2020:已检索

2. 额外征集优秀论文,按SCI期刊论文要求审稿,直接推荐至包括并不限于以下SCI期刊发表!投稿时备注【“ICAIE2021”】将享有优先审稿及录用。

期刊1:Sustainable Cities and Society(ISSN: 2210-6707,IF=4.624, 专刊)

期刊2:Electronic Commerce Research(ISSN: 1572-9362, IF=1.94, 正刊)

期刊3:Journal of Organizational Computing and Electronic Commerce(ISSN:1091-9392, IF=1.4, 正刊)

*本会议是AEIC系列会议,均已经在科学网和中国知网发布。如需翻译服务,请咨询会务组老师。

 


三、征文主题

1. 人工智能技术与应用

2. 教育科学

3. 人工智能与教育

4. 信息化教育

5. 机械学习

6. 未来教育

7. 混合式学习

8. 其它相关主题

 


四、投稿方式

1. 在线投稿:会议由艾思学术支持在线投稿,请点击:艾思投稿系统

2. 论文模板下载 :  请查看会议官网。


 

五、参会方式 (注:会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节)
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会; 

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核; 

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟; 

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印; 

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

6、报名参会:会议由艾思学术支持在线报名,请点击:艾思报名系统

 


六、注册费用

类别

注册费(人民币)

投稿(4页)

3200RMB/篇

团队投稿(4页)≥ 3篇

2900RMB/篇

超页费(第5页起算)

300RMB/页

仅参会不投稿

1200RMB/人

仅参会不投稿(团队)

1000RMB/人(三人及以上)

加购论文集

500RMB/本

 


七、会议日程

日期

时间

内容

2021年6月18日

13:00-17:00

报到注册

2021年6月19日

09:00-12:00

主题报告

12:00-14:00

午餐时间

14:00-17:30

口头报告

18:00-19:30

晚宴

2021年6月20日

09:00-18:00

学术考察

 


八、联系我们(大会秘书:李老师~Millie Lee)

大会官网:http://ic-icaie.org
咨询邮箱: contact@icaie2020.org
手机/微信:13922157154
QQ咨询: 377972319

李老师&人文社科.jpg 


验证码
  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com