2021 IEEE 第二届大数据、人工智能与物联网工程国际会议 (IEEE-ICBAIE 2021)

2021年3月26-28日   

中国·南昌

会议重要信息

截稿时间：2021年02月28日

录用通知时间：投稿后4-5个工作日

注册截止时间：2021年02月28日

会议官网：IEEE-ICBAIE

主办单位：IEEE消费电子协会

联合主办：华东交通大学

大会背景

2021 IEEE 第二届大数据、人工智能与物联网工程国际会议（IEEE-ICBAIE 2021）定于2021年3月26-28日在中国·南昌隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与物联网工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与物联网工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

征稿主题

1. 大数据与云计算

2. 人工智能技术与应用

3. 机器人科学与工程

4. 物联网与传感器技术

5. 其他

合作单位

大会主席

陈志宁院士，IEEE Fellow, 毕业于通信工程学院并获电子工程工学学士、微波与电磁场工程工学硕士学位及通信与电子系统工学博士学位。后于日本筑波大学获其第二个工学博士学位。1999年至2012年，加入新加坡科技与研究局通信资讯研究院，曾任首席科学家和射频与光研究部主任及科技顾问和首席科学家，领导一支七十余名研究员和工程师从事工程研究、开发及技术转让。于2012年加入新加坡国立大学电子与计算机工程系任终身正教授。2018年当选为新加坡工程院院士。陈教授是三十八项专利的发明人，并成功地实现三十五项次技术转让。曾六次获国际最佳论文奖及八项科技进步奖和2013 ASEAN杰出科技奖。陈教授目前的研究兴趣包括电磁学在生物医学中的应用和微波、毫米波、亚毫米波及太赫兹通信、雷达及成像系统中的天线与传播。

主讲介绍

期待更多嘉宾加入我们！

出版信息

会议论文集将由IEEE出版，收录进IEEE Xplore数据库，并提交EI核心和Scopus检索。欢迎从事相关专业的专家学者、科研人员、高校师生踊跃投稿 ，同时也欢迎暂无论文但对会议感兴趣的社会各界人士参加会议。

注意事项：

1. 已录用论文需按时注册，逾时注册将不被发表。注册截止时间：2021年02月28日

2. 论文需按照IEEE会议论文模板排版，不得少于4页。

3. 已录用且注册的论文，需要在会议现场进行宣读后才可发表；已注册但未参加会议并宣读的论文，将不被发表和不返回注册费。

4. 论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询体统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

会议注册

会议可接受人民币或美金付款。

注意事项：

1. 每一个作者注册费只包含1篇文章。如果是相同第一作者注册的第二篇文章可以享受第二篇文章的注册优惠3400元/篇。

2. 超过4页的文章将收取超页费 400人民币/页。

3. 一篇文章可收到一本会议论文集，同一篇文章的其余作者需要额外购买。

4. 一篇文章需要至少注册一个作者。

5. 一篇文章的其余作者或是陪同人员可注册为听众。

会议日程

联系我们 

大会负责人  Aabigale Lei 

邮件咨询：icbaie@163.com

QQ咨询 :  2573870267

致电微信：+86-15217204403（微信同号）