2021年IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2021)

全称：2021年IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2021)

中国厦门

2021年6月11-13日

http://www.seai.org/

出版

被录用的文章注册后将出版到IEEE会议论文集，并提交IEEE Xplore以及Scopus, Ei Compendex等检索。

征稿主题

人工智能与应用

人工智能算法

服务质量体系

软计算

软件和系统测试方法

软件工程技术与生产观点

需求工程

软件分析、设计和建模

软件和系统安全

更多主题请浏览: http://www.seai.org/topic.html

会议地点

华侨大学

地址：福建省厦门市集美区集美大道668号

投稿方式（仅接受英文稿件）

1.全文 （口头报告+出版）

2.摘要 （仅口头报告）

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联系方式

联系人：Ms. Teri Zhang 

邮箱:  seai_conf@163.com  

电话: +86-13096333337