2021年第四届知识管理系统国际会议(ICKMS 2021)

会议全称：2021年第四届知识管理系统国际会议(ICKMS 2021)--ACM出版, EI核心和Scopus检索

会议简称：ICKMS 2021

2021.5.27-29 | 美国硅谷

会议官网: http://www.ickms.org/

ICKMS 2021将在美国硅谷举办

硅谷最早是研究和生产以硅为基础的半导体芯片的地方，因此得名。

硅谷是当今电子工业和计算机业的王国，也是世界高新技术创新和发展的开创者和中心。

出版信息

ICKMS 2021所有通过的文章将由ACM出版，Ei Compendex和Scopus检索。并提交至Thomson Reuters Conference Proceedings Citation Index (ISI Web of Science)。

ICKMS会议历史

ICKMS2018于2018年4月9日-11日在美国佛罗里达州的佛罗里达理工大学成功举办

ICKMS2019于2019年4月6日-8日在美国德克萨斯州休斯顿大学成功举办

ICKMS2020因疫情影响于2020年5月15日-17日成功举办了线上会议

历史出版记录

ICKMS2020- ACM, 出版号: 978-1-4503-7765-2. | 已在ACM出版官网上线

ICKMS2019- ACM, 出版号: 978-1-4503-6635-9.  | 已在ACM出版官网上线并被EI核心和Scopus成功检索

ICKMS2018- ACM, 出版号: 978-1-4503-6354-9 |已在ACM出版官网上线并被EI核心和Scopus成功检索

主讲嘉宾：

IEEE Fellow--陈士刚教授（美国弗罗里达大学）

Prof. Anu Gokhale(Illinois State University, USA)

特邀专家：

Prof. Xiaoqing (Frank) Liu (University of Arkansas, USA)

Prof. Vehbi Cagri Güngor (Abdullah Gul University, Turkey)

欢迎向 ickms@saise.org邮箱进行投稿, 只有全文投稿才有出版资格。

投稿主题（更多请见官网）

知识管理的目标

创新管理与知识转移

知识转移与管理

数据和知识转移方法

知识转移的发展

知识与创新管理

知识转移过程中知识的产生，交换和共享

创新与开放创新

协同应用研究和咨询

知识转移与创新之间的关系

人与知识管理的各个方面

创新与数据工程

商业化

知识转移关系

数据和知识转移方法

联系方式

康女士

投稿热线:+852-30717761 (香港)

投稿邮箱: ickms@saise.org 

会议官网: http://www.ickms.org/