2021年IEEE电子器件与应用国际会议（ICEDA 2021）

会议全称：2021年IEEE电子器件与应用国际会议

会议简称：ICEDA 2021

2021年IEEE电子器件与应用国际会议（ICEDA 2021）--IEEE， Ei Compendex, Scopus检索

会议网址：www.iceda.org

会议日期：2021年8月14-16日

会议地点：中国南京

本届会议由IEEE和东南大学主办并将于2021年8月14-16日在中国·南京召开。

本次大会主要围绕电子器件及其应用展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。

现热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。

演讲嘉宾

刘俊杰教授，深圳大学

温晓青教授，日本九州理工学院

Daohua Zhang教授, 新加坡南洋理工大学

肖淑敏教授，哈尔滨工业大学（深圳）

更多演讲嘉宾相关资讯请查看：http://www.iceda.org/speaker.html

会议论文集

本次大会被录用的文章将出版到IEEE会议论文集，会后提交至IEEE 数据库收录并实现Ei 核心和Scopus检索。

投稿信息

您可以通过该链接投稿：https://easychair.org/conferences/?conf=iceda2021

更多相关的投稿信息，请查看：http://www.iceda.org/sub.html

会议相关主题

CMOS平台技术

逻辑器件性能和电路设计挑战

先进的流程集成方案和扩展方法

工艺模块和工艺控制的进步

设备技术共同优化解决方案

 SiGe / Ge通道，GAA纳米线和堆叠式纳米片

堆叠和单片3D集成

与BEOL兼容的晶体管

关于更多的会议主题，请查看：http://www.iceda.org/cfp.html

会议地点

东南大学榴园宾馆

地址: 中国南京玄武区进香河路38号

更多会议地点相关资讯：http://www.iceda.org/venue.html

会议安排：

2021年8月14日：签到，领取资料

2021年8月15日：开幕、大会报告、分会报告

2021年8月16日：分会报告或学术考察

联系人

会议秘书:谢女士

会议邮箱: icedaconf@vip.163.com

联系电话: +86-13103333332 (English&Chinese)

工作时间: 星期一至星期五-9:30-18:00 (UTC/GMT+08:00)

会议微信号：Iconf-ee（请在添加会议微信时备注ICEDA2021，感谢您的合作！）