投稿问答最小化  关闭

万维书刊APP下载
您的位置:万维书刊网 > 学术会议 > 详情

2021年第四届材料设计与应用国际会议(ICMDA 2021)

发布时间:2020/11/27 15:56:07 作者:新用户(ID:253063) 阅读:526

会议官网:http://www.icmda.org

会议时间:2021年04月16日

截稿时间:2021年01月10日

会议地点:日本,千叶

收录检索: Ei_Compendex、 Scopus

2021年第四届材料设计与应用国际会议(ICMDA 2021)

会议网址:www.icmda.org

会议日期:2021年4月16-19日

会议地点:日本千叶大学


在暮春之始,4月是日本的樱花季,您可以在参加会议的同时也能在日本观赏到美丽又让人感到温暖的樱花!材料设计与应用国际会议现已成功举办了3届,在2020年,

我们倍感荣幸的邀请到了来自千叶大学的Takashige Omatsu教授,来自新加坡国立大学的Stephen John Pennycook教授,来自清华大学的Xiaozhong Zhang教授以及来自

埃迪斯科文大学的Hongqi Sun教授到大会上作报告。同时,在这里我们诚挚的邀请您能够参加即将到来的2021年材料设计与应用国际会议,同时也希望您能够有个美好的回忆!


大会主讲人

Takashige Omatsu教授,来自日本千叶大学

Hongqi Sun教授,来自澳大利亚伊迪斯科文大学

Masahiro Nomura教授,来自日本东京大学


会议论文集

注册并提交的论文将发表在Materials Science Forum (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662- 9752),可被Ei Compendex, Scopus检索.


往年会议论文集

ICMDA 2020: Vol. 1009, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1688-7-查看链接:https://www.scientific.net/MSF.1009

ICMDA 2019: Vol. 972, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1530-9-查看链接:https://www.scientific.net/MSF.972

ICMDA 2018: Vol. 937, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1377-0-查看链接:https://www.scientific.net/MSF.937

**历届会议论文集都已成功被Ei Compendex和Scopus检索收录!


您可以通过该链接投稿:http://confsys.iconf.org/submission/icmda2021

更多相关的投稿信息,请查看:http://www.icmda.org/sub.html


会议地点

日本千叶大学

http://www.chiba-u.ac.jp/e/

千叶大学成立于1949年,统一了几所地区的前国立大学和学校,例如千叶医学院和千叶师范学校。 从那时起,它的基本任务是

就像大学钟声上的铭文所概括的那样(总是朝着较高的方向),使学生有能力做出成熟而明智的判断,同时进行培育和指导

他们的创造力。 追求卓越的目标使千叶大学成为日本领先的学术研究中心之一。


会议相关主题

材料性能,测量方法及应用

材料分析与建模

材料科学与材料加工技术

关于更多的会议主题,请查看:http://www.icmda.org/cfp.html


联系人

会议秘书:谢女士

会议邮箱: icmda@cbees.net

联系电话: +1-669-900-4528/+86-28-87577778

工作时间: 星期一至星期五-9:30-18:00 (UTC/GMT+08:00)

会议微信号:cmsconference(请在添加时备注ICMDA2021+您的姓名,感谢您的合作!)

获取更多相关资讯,请关注公众号:CBEES


验证码
  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com