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2021年第六届建筑材料与建造国际会议(ICBMC 2021)

发布时间:2020/10/26 16:11:44 作者:新用户(ID:253063) 阅读:359

会议官网:http://www.icbmc.org/

会议时间:2021年03月11日

截稿时间:2020年12月10日

会议地点:新加坡,新加坡

收录检索: Ei_Compendex、 Inspec、 DOAJ、 CPCI

会议全称:2021年第六届建筑材料与建造国际会议

会议简称:ICBMC 2021


2021年第六届建筑材料与建造国际会议将于2021年3月11-14日在新加坡召开。

ICBMC先后在越南胡志明(2016),越南河内(2017),越南芽庄(2018),国立新加坡大学(2019),日本东京理科大学(2020)成功举办。

历届出版在论文集的文章都已被成功检索。


主要亮点:

1.出版及检索

被录用且注册成功的文章将发表在:MATEC Web of Conferences (ISSN: 2261-236X),能被EI Compendex, Inspec, DOAJ, Web of Science (CPCI)等数据库检索。


2.历史会议出版信息

ICBMC 2020   Vol. 829-IOP Conference Series: Materials Science and Engineering

ICBMC 2019   Vol. 972-Materials Science Forum(MSF)-ISBN:978-3-0357-1530-9

ICBMC 2018   Vol. 371-IOP Conference Series: Materials Science and Engineering

**以上论文集均已被成功检索!


3.大会委员会

大会主席:Tan Kiang Hwee教授, 国立新加坡大学;林志华教授,香港城市大学

程序委员会主席:Kyoung Sun Moon教授,美国耶鲁大学;Ippei Maruyama教授, 名古屋大学&东京大学


4. 特邀报告

Tan Kiang Hwee教授, 国立新加坡大学

林志华教授,香港城市大学

Kyoung Sun Moon教授,美国耶鲁大学

Galina Gorbacheva副教授, 俄罗斯莫斯科国立鲍曼技术大学


会议主题

建筑和城市规划

土木及结构工程

材料科学与工程

材料属性、测量方法及应用

如需查询更多会议主题,请查看网址:http://icbmc.org/cfp.html


投稿方式

系统投稿:http://confsys.iconf.org/submission/icbmc2021

邮箱投稿:icbmc@cbees.net


联系我们:

张女士

邮箱:icbmc@cbees.net

电话:+86-28-87577778 (中国大陆)

如需要更多详细信息,请访问会议网站:http://www.icbmc.org/

我们期待您的参与!


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