2021年第一届电子器件与应用国际会议(ICEDA 2021)

2021年第一届电子器件与应用国际会议（ICEDA 2021）-- Ei Compendex, Scopus检索

会议网址：www.iceda.org

会议日期：2021年5月29-31日

会议地点：中国南京

本届会议由东南大学主办并将于2021年5月29-31日在中国·南京召开。

本次大会主要围绕电子器件及其应用展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。

现热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。

会议论文集

注册并提交的论文将发表在会议论文集中,可被Ei Compendex, Scopus检索.

投稿信息

您可以通过该链接投稿：http://confsys.iconf.org/submission/iceda2021

更多相关的投稿信息，请查看：http://www.iceda.org/sub.html

会议相关主题

CMOS平台技术

逻辑器件性能和电路设计挑战

先进的流程集成方案和扩展方法

工艺模块和工艺控制的进步

设备技术共同优化解决方案

  SiGe / Ge通道，GAA纳米线和堆叠式纳米片

堆叠和单片3D集成

与BEOL兼容的晶体管

关于更多的会议主题，请查看：http://www.iceda.org/cfp.html

会议安排：

2021年5月29日：签到，领取资料

2021年5月30日：开幕、大会报告、分会报告

2021年5月31日：分会报告或学术考察

联系人

会议秘书:谢女士

会议邮箱: iceda@cbees.net

联系电话: +86-28-87577778 (English&Chinese)

工作时间: 星期一至星期五-9:30-18:00 (UTC/GMT+08:00)

会议微信号：cmsconference（请在添加会议微信时备注ICEDA2021+您的姓名，感谢您的合作！）