2021年第六届材料工程与智能材料国际会议(ICMESM 2021)

*会议全称：2021年第六届材料工程与智能材料国际会议(ICMESM 2021)--Ei核心, Scopus双检索

*会议简称：ICMESM 2021

*会议网址：http://www.icmesm.org/

2021年第六届材料工程与智能材料国际会议(ICMESM 2021)将于2021年7月13-15日在英国伦敦召开。

会议信息：

大会嘉宾

Alexander M. Korsunsky教授，英国牛津三一学院副校长

Yuyuan Zhao教授，英国利物浦大学

Yasuhiko HAYASHI教授，日本冈山大学

Sotirios Grammatikos教授，挪威科技大学

文章发表

被录用且注册成功的文章将发表在会议论文集，提交至SCOPUS, Ei Compendex (CPX), Chemical Abstracts Service (CAS), REAXYS, Chimica等检索。

投稿方式

(1) 系统投稿，您需要自己创建账户登录系统 http://confsys.iconf.org/submission/icmesm2021

(2) 邮箱投稿，文章发到icmesm@cbees.net会议邮箱

会议主题

*形状记忆合金和聚合物

*电和磁流变材料

*压电学

*热电

更多会议主题，请查看：http://www.icmesm.org/cfp.html

会址：

伦敦帝国理工大学

地址: South Kensington Campus, London SW7 2AZ, UK

联系方式

张女士

邮箱：icmsn@cbees.net

电话：+86-28-87577778 (中国大陆)

+852-3155-4897 (中国香港)

微信号：cmsconference

工作时间：周一到周五，9:30-18:00(UTC/GMT+08:00)

如需要更多详细信息，请访问会议网站：http://www.icmesm.org/.

我们期待您的参与！