2021年第四届知识管理系统国际会议(ICKMS 2021)

会议全称：2021年第四届知识管理系统国际会议(ICKMS 2021)--ACM出版, EI核心和Scopus检索

会议简称：ICKMS 2021

2021.5.27-29 | 美国硅谷

会议官网: http://www.ickms.org/

ICKMS 2021将在美国硅谷举办

硅谷最早是研究和生产以硅为基础的半导体芯片的地方，因此得名。

硅谷是当今电子工业和计算机业的王国，也是世界高新技术创新和发展的开创者和中心。

出版信息

ICKMS2021所有通过的文章将由ACM出版，Ei Compendex和Scopus检索。并提交至Thomson Reuters Conference Proceedings Citation Index (ISI Web of Science)。

ICKMS会议历史

ICKMS2018于2018年4月9日-11日在美国佛罗里达州的佛罗里达理工大学成功举办

ICKMS2019于2019年4月6日-8日在美国德克萨斯州休斯顿大学成功举办

ICKMS2020因疫情影响于2020年5月15日-17日成功举办了线上会议

历史出版记录

ICKMS2020- ACM, 出版号: 978-1-4503-7765-2. | 已在ACM出版官网上线

ICKMS2019- ACM, 出版号: 978-1-4503-6635-9.  | 已在ACM出版官网上线并被EI核心和Scopus成功检索

ICKMS2018- ACM, 出版号: 978-1-4503-6354-9 |已在ACM出版官网上线并被EI核心和Scopus成功检索

主讲嘉宾：

IEEE Fellow--陈士刚教授（美国弗罗里达大学）

Prof. Anu Gokhale(Illinois State University, USA)

特邀专家：

Prof. Xiaoqing (Frank) Liu (University of Arkansas, USA)

Prof. Vehbi Cagri Güngor (Abdullah Gul University, Turkey)

投稿主题（更多请见官网）

知识管理的目标

创新管理与知识转移

知识转移与管理

数据和知识转移方法

知识转移的发展

知识与创新管理

知识转移过程中知识的产生，交换和共享

创新与开放创新

协同应用研究和咨询

知识转移与创新之间的关系

人与知识管理的各个方面

创新与数据工程

商业化

知识转移关系

数据和知识转移方法

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联系方式

康女士

投稿热线:+852-30717761 (香港)

投稿邮箱: ickms@saise.org 

会议官网: http://www.ickms.org/