2025年电子材料、数据驱动与软件开发国际会议（ICEMDD 2025）
会议官网：www.global-meetings.com/icemdd
会议时间：2025年03月08日
截稿时间：2025年02月16日
会议地点：中国南京
收录检索： 其它、 EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec、 DOAJ、 CPCI、 Google、 Scholar、 ProQuest、 Crossref
【高录用-见刊检索稳定】2025年电子材料、数据驱动与软件开发国际会议（ICEMDD 2025）
2025 International Conference on Electronic Materials, Data Driven and Software Development（ICEMDD 2025）
会议地点：南京，中国
截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）
网址：www.global-meetings.com/icemdd
邮箱: int_committee@126.com（备注田老师推荐享优先审稿和投稿优惠）
投稿主题请注明: ICEMDD 2025+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）
●会议简介
2025年电子材料、数据驱动与软件开发国际会议（ICEMDD 2025）定在中国南京举行。旨在为从事电子材料、数据驱动与软件开发研发的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
●论文收录
向ICEMDD 2025提交的所有全文都需要用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICEMDD 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题
（主题包括但不限于）
主题一：电子材料
物理化学
半导体材料
导电金属及其合金材料
电磁屏蔽材料
介电材料
压电与铁电材料
磁性材料
光电子材料
集成电路
电子信息计算机材料
主题二：数据驱动学习
人工智能（AI）
深度学习
强化学习
迁移学习
自我监督学习
分布式和联合机器学习
可信机器学习
生成模型
大型语言模型（LLMs）
LLMs的自动验证
小型和大型模型的协调
面向科学和工程的AI
面向教育和社会的AI
面向艺术领域的
安全领域AI
主题三：软件开发
软件架构
软件设计方法
软件领域建模
软件工程决策支持
软件工程教育
软件工程
软件设计方法
软件维护和测试
软件工程实践
程序设计语言
数据结构
软件领域建模
软件工程决策支持
软件工程教育
软件测试技术
软件测试技术
自动化软件设计和综合
基于组件的软件工程
程序设计语言
人机交互
信息系统工程
通信系统和网络
软件测试与分析
计算机与软件工程
基于组件的软件工程
计算机支持的协作工作
软件架构与设计
软件开发和维护
软件项目管理
软件测试、诊断和验证
软件分析、评估和评价
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。
投稿邮箱：int_committee@126.com（备注田老师推荐享优先审稿和投稿优惠）
投稿主题请注明: ICEMDD 2025+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）
2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过，不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
●联系方式
会议官网：www.global-meetings.com/icemdd
邮箱：int_committee@126.com
投稿主题请注明: ICEMDD 2025+通讯作者姓名+田老师推荐（享优先审稿和投稿优惠，否则无法确认您的稿件）
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