2025年先进半导体、通信技术与集成电路国际会议（IASTC 2025）

2025年先进半导体、通信技术与集成电路国际会议（IASTC 2025）

2025 International Conference on Advanced Semiconductors, Communication Technologies and Integrated Circuits（IASTC 2025）

●重要信息

会议地点：南京，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会蒋老师咨询）

会议网址：www.global-meetings.com/iastc

投递邮箱：iccane_info@163.com【投稿请附言：IASTC 2025+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

●会议简介

2025年先进半导体、通信技术与集成电路国际会议（IASTC 2025）定于中国南京举行，会议旨在汇聚半导体领域的顶尖学者、行业专家和企业领袖，共同探讨最新的研究成果和技术进展。主题涵盖先进半导体器件的设计、制造、材料及其在各类应用中的创新，与会者将有机会参加会议演讲，深入了解行业动态，分享前沿经验！

●论文收录

向IASTC 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。IASTC 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

主题1.先进半导体

新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料）

先进CMOS技术

高效功率半导体器件、纳米尺度电子器件

新型半导体材料及其在器件中的应用高性能MOSFET设计与优化

能耗效率优化的功率器件技术

超越硅的III-V族化合物半导体器件

微光电半导体传感器及其应用

半导体激光器及其新兴应用领域

石墨烯和其他二维材料器件

量子点和量子阱半导体器件

低温电子器件的挑战与机遇

高频和高功率器件的突破性技术

硅基光电子器件及其集成技术

隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究

半导体器件的可靠性与老化机制

先进封装和互连结构对器件性能的影响

主题2.通信技术

移动边缘计算（MEC）

弹性网络与自适应通信

车联网（V2X）技术

5G/6G网络通信技术

物联网电子技术和网络

网络通信中的数据加密与安全

通信软件工程、信息系统

网络通信中的新型网络架构与协议

网络通信在多媒体处理中的应用和实现、射频、无线和网络技术

网络与信息安全技术

计算机网络通信、物联网与智能通信

多媒体通信框架、物联网工程

主题3.集成电路

集成电路设计与制造

超大规模集成电路（VLSI）

片上系统（SoC）设计

低功耗设计技术

集成电路测试与验证

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投递邮箱：iccane_info@163.com（投稿请附言：IASTC 2025+通讯作者姓名+蒋老师推荐），否则无法确认您的稿件。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：IASTC 2025+通讯作者姓名+蒋老师推荐，否则无法确认您的稿件。

●联系方式

组委会：蒋老师

电话咨询：19013297371（微信同号）

QQ咨询：3761629232

（您将在第一时间得到回复，添加时请备注“IASTC 2025”）

会议官网：www.global-meetings.com/iastc

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