投稿问答最小化  关闭

万维书刊APP下载
您的位置:万维书刊网 > 学术会议 > 详情

2025年机械设计与制造工艺国际会议(ICMDMT 2025)

发布时间:2025/1/21 10:36:17 作者:Mr.Jiang 阅读:5

会议官网:www.global-meetings.com/icmdmt

会议时间:2025年03月09日

截稿时间:2025年02月24日

会议地点:中国青岛

收录检索: 其它、 EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 CPCI、 Google、 Scholar、 Crossref

2025年机械设计与制造工艺国际会议(ICMDMT 2025)

2025 International Conference on Mechanical Design and Manufacturing Technology(ICMDMT 2025)

 

会议地点:青岛,中国

截稿时间:2025年2月24日(早投稿!早录用!早出版!)

网址:www.global-meetings.com/icmdmt

邮箱:conferenceor@163.com(投稿主题请注明:ICMDMT 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐,否则无法确认您的稿件)

接受/拒稿通知:投稿后3-5天内!

 

●会议简介

2025年机械设计与制造工艺国际会议(ICMDMT 2025)将在中国青岛召开。本次会议将围绕“机械设计”、“制造工艺”等多个学术领域进行深度探讨,旨在融合各专业的最新研究成果,以促进相关学科和行业的创新与发展。会议将汇聚来自全球的学者、专家、研发人员以及技术人员,共同打造一个独特的平台,供大家交流和共享科研成果、探讨前沿技术,了解当今学术发展的最新趋势与动态。此外,论坛还将致力于拓宽与会者的研究思路,强化学术研究与探讨,有助于学术成果的实用化和产业化。通过这一盛会,各领域的专业人士将有机会建立联系,展开深度合作,从而加速创新成果的转化和推广。

●论文收录

向ICMDMT 2025提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMDMT 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

 

●征文主题

(以下主题包括但不限于)

主题一:机械设计

动力学仿真与分析 

应力应变仿真与分析 

结构优化与拓扑优化 

热力学仿真与传热分析 

多尺度多物理场耦合仿真 

高效制造工艺与技术 

精密加工与微纳制造 

绿色制造与可持续生产 

装配系统与装配自动化 

增材制造(3D打印)技术与应用

主题二:制造工艺

表面工程/涂料

焊接连接

激光加工

粉末冶金

塑性变形严重

制造过程中的摩擦学

摩擦磨损理论与应用

铸件及凝固

 

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱:conferenceor@163.com

投稿主题请注明:ICMDMT 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)

2. 审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

 

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务,请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:ICMDMT 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)

 

●联系方式

会议官网:www.global-meetings.com/icmdmt

邮箱:conferenceor@163.com(备注墨老师推荐享优先审稿和投稿优惠)

投稿主题请注明:ICMDMT 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)

电话咨询:15680957221(微信同号)

QQ咨询:2580953988

(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“ICMDMT 2025”)


验证码
  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com