2025年机器翻译与系统集成国际会议（ICMTSI 2025）
会议官网：www.global-meetings.com/icmtsi
会议时间：2025年02月14日
截稿时间：2025年03月01日
会议地点：中国沈阳
收录检索： 其它、 EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 CPCI、 Google、 Scholar、 Crossref
2025年机器翻译与系统集成国际会议（ICMTSI 2025）
2025 International Conference on Machine Translation and System Integration（ICMTSI 2025）
会议地点：沈阳，中国
截稿时间：2025年2月14日（早投稿！早录用！早出版！）
网址：www.global-meetings.com/icmtsi
邮箱：conferenceor@163.com（投稿主题请注明：ICMTSI 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）
接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！
2025年机器翻译与系统集成国际会议（ICMTSI 2025）将在中国沈阳召开。本次会议将围绕“机器翻译”、“系统集成”等多个学术领域进行深度探讨，旨在融合各专业的最新研究成果，以促进相关学科和行业的创新与发展。会议将汇聚来自全球的学者、专家、研发人员以及技术人员，共同打造一个独特的平台，供大家交流和共享科研成果、探讨前沿技术，了解当今学术发展的最新趋势与动态。此外，论坛还将致力于拓宽与会者的研究思路，强化学术研究与探讨，有助于学术成果的实用化和产业化。通过这一盛会，各领域的专业人士将有机会建立联系，展开深度合作，从而加速创新成果的转化和推广。
●论文收录
向ICMTSI 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMTSI 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题
（以下主题包括但不限于）
系统划分
词汇型
语法型
语义型
主题二：系统集成
三维集成电路及其制造工艺
片上系统(SoC)与集成方法
芯片异构集成技术
封装级集成技术的发展与创新
集成电路中的热管理技术
射频集成电路及其设计优化
人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用
先进模拟与混合信号集成电路
电源管理集成电路技术
集成电路设计中的可靠性与安全挑战
硅光子学互连技术
超大规模集成技术的最新进展
新兴存储器集成技术
模块化MEMS与NEMS的集成应用
智能传感系统的集成与创新
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。
投稿邮箱：conferenceor@163.com
投稿主题请注明：ICMTSI 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）
2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。
2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5.投稿主题请注明:ICMTSI 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）
●联系方式
会议官网：www.global-meetings.com/icmtsi
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