2020年第五届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2020)

★会议全称：2020年第五届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2020)--IEEE出版, Ei核心及Scopus检索

★会议时间：2020年10月23-25日

★会议地点：中国南京

★会议主页：http://www.icicm.net/chinese.html

欢迎广大作者投稿至icicm@young.ac.cn邮箱或通过网上投稿系统投稿 

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★出版和检索说明：

本次会议收录的文章将作为会议论文集出版并被IEEE Xplore，Ei Compendex和Scopus检索。

★大会主讲人

Prof. Ljiljana Trajkovic, IEEE Fellow,Simon Fraser University, Canada

Prof. Fei Yuan，Ryerson University, Canada

★大会主席

Prof. Zhigong Wang, Southeast University, China

Prof. Li Qiang, University of Electronic Science and Technology of China, China

Prof. Gene Eu Jan, National Taipei University, Taiwan

★程序委员会

Prof. Fei Yuan, Ryerson University, Canada

Prof. Zou Zhuo, Fudan University, China

Prof. Liu Dake, Beijing Institute of Technology, China | Link?ping University, Sweden 

Assoc. Prof. Keping Wang, Southeast University, China

★指导委员会主席

Prof. Huang Le Tian, University of Electronic Science and Technology of China, China

Prof. Dai Yong-Sheng, Nanjing University of Science & Technology, China 

Prof. Sheng-Lyang Jang, National Taiwan University of Science and Technology, Taiwan

更多委员会成员请参见官网http://www.icicm.net/committee.html

★会议历史--ICICM会议连续4年都是IEEE出版

<ICIC2019| IEEE Publisher| 中国·北京 | 2019年10月25-27>

2019年的会议论文收录的文章已全被录入IEEE Xplore数据库。

Electronic ISBN: 978-1-7281-5132-8 | USB ISBN: 978-1-7281-5131-1

<ICIC2018|IEEE Publisher|中国·上海|2018年11月24-26>

2018年的会议论文集已被IEEE Xplore数据库收录,并已被EI核心和Scopus等检索。

Electronic ISBN: 978-1-5386-8311-8 | USB ISBN: 978-1-5386-8310-1 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-8312-5

<ICICM2017|IEEE Publisher|中国·南京|2017年11月8-11> 

2017年的会议论文收录的文章全被录入IEEE Xplore数据库，并已被EI核心和Scopus等检索。

Electronic ISBN: 978-1-5386-3506-3 | Print ISBN: 978-1-5386-3505-6 | DVD ISBN: 978-1-5386-3504-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-3507-0

<ICICM2016|IEEE Publisher|中国·成都|2016年11月23-25>

2016年的会议论文收录的文章全被录入IEEE Xplore数据库，并已被EI核心和Scopus等检索。

Electronic ISBN: 978-1-5090-2814-6 | Print ISBN: 978-1-5090-2813-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5090-2815-3

★征稿主题包括但不限于以下内容：

数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术

硅集成电路与制造

低功率、射频设备和电路

集成电路计算机辅助设计技术

硅锗器件与器件物理

互连、低K、高K等工艺技术

非常规和纳米电子学

有机半导体器件与技术

复合半导体器件和电路

显示器、传感器和MEMS

半导体材料与材料特性

包装检测技术

太阳能电池及其他新能源设备

建模与仿真

设备技术

可靠性

显示器、传感器和MEMS

高级存储技术（闪存、FERAM、PCM、RERAM、MRAM等）

★大会支持

1, IEEE技术支持

2, 电子科大和东南大学联合支持

★大会安排

1) 2020年10月23日—现场注册+领取会议资料

2) 2020年10月24日—主题演讲+作者报告

3) 2020年10月25日—作者报告

★会议咨询：

曾老师

邮箱: icicm@young.ac.cn

电话：+86-28-87777577