2025微机电系统、智能制造与仿生国际会议（MEMSIMB 2025)
会议官网：www.global-meetings.com/memsimb
会议时间：2025年01月13日
截稿时间：2024年12月28日
会议地点：中国天水
收录检索： 其它、 EI、 ISTP、 CNKI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 CPCI、 Google、 Crossref
2025微机电系统、智能制造与仿生国际会议（MEMSIMB 2025)
重要信息 |
会议官网：www.global-meetings.com/memsimb
2025 International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, Intelligent Manufacturing, and Bionics
会议地址：天水
（先投稿，先审核，先提交出版检索）
最终截稿时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）
投稿邮箱：icbbdec_info@126.com投稿时请在邮件正文备注：叶老师推荐享投稿优惠。
大会简介 |
会议将围绕“微机电系统、智能制造与仿生”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。
征稿主题 |
主题一：微机电系统
控制系统建模
传感器
执行器系统
虚拟仪器
制造过程模拟
复杂机电液系统
工业自动化
电气自动化
机器视觉与自动检测技术
人工智能与机电系统的集成设计
机电一体化控制
3D打印技术
智能控制
光电系统
光学机械学
人形机器人
集成制造系统
智能材料和结构
精密测量技术
主题二：智能制造与仿生
建模与设计
智能系统
智能机电一体化
微细加工技术
先进制造技术
快速制造
数字化制造（计算机辅助设计/制造、计算机辅助工艺过程规划、制造执行系统、离散事件仿真等）
微电子封装技术与设备
集成制造系统
数字制造与管理
人体仿生
仿生机械
仿生制造
仿生设计和仿生制造系统
智能材料
智能计算
生物力学
医学
机械工程
仿生学原理
机构学理
论文出版 |
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、CNKI、Google等检索。
1. 英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至icbbdec_info@126.com如需翻译请联系叶老师.
2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
*投稿说明：
1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿主题请注明:MEMSIMB 2025+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）
联系我们 |
手机/微信：17162862552
QQ：3928825776