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2024年第三届机械电子工程与人工智能国际学术会议

发布时间:2024/11/5 16:20:24 作者:艾思科蓝 AiScholar 阅读:4

会议官网:https://ais.cn/u/MBNZn2

会议时间:2024年12月13日

截稿时间:2024年12月10日

会议地点:辽宁沈阳

收录检索: EI、 Ei_Compendex、 Scopus

主办方:沈阳理工大学

 

本届确认SPIE出版·沈阳理工主办·往届均已完成EI 检索

大会官网:www.icmeai.net【论文投稿】

截稿时间:以官网信息为准

大会时间:2024年12月13-15日

大会地点:辽宁沈阳·沈阳理工大学

审稿流程:先投稿,先送审,先录用

收录检索:EI & Scopus 稳定检索

 

征稿主题

机械电子工程

电信工程

微电子系统

机械设计与制造

机械测量、控制和自动化

状态监测、故障诊断和智能维护系统

人工智能

智能控制

机器学习

传感技术

目标识别算法

人工智能建模与仿真

其他相关主题均可【点击】

*现场可领取会议资料(如纪念品、参会证明等),(获取咨询)投稿参会优惠、优先审核!‍

 

论文出版

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后,最终所录用的论文将被SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版,见刊后由期刊社提交至 EI Compendex、SCOPUS检索,目前该出版社EI检索非常稳定。

 

1、线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐;

2、会议汇聚国内外顶尖专家和学者,分享前沿热点,阵容鼎盛、不容错过;

3、一篇录用文章允许一名作者免费参会并进行口头报告/海报展示【免费参会报名】  

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