投稿问答最小化  关闭

万维书刊APP下载
您的位置:万维书刊网 > 学术会议 > 详情

2024年第四届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议 (CTIEEM 2024)

发布时间:2024/10/17 16:55:38 作者:艾思科蓝 AiScholar 阅读:38

会议官网:https://ais.cn/u/yQ3a6n

会议时间:2024年11月15日

截稿时间:2024年11月13日

会议地点:郑州

收录检索: EI、 Ei_Compendex、 Scopus

主办方:河南工程学院

 

老牌会议,涵盖计算机学科,录用率高,会议连续三年见刊检索,会议历史优秀,检索稳定。

SPIE独立出版 ,往届最快会后三个月EI检索

第四届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议 (CTIEEM 2024)

The 4th International Conference on Computer Technology, Information Engineering and Electron Materials

2024年11月15-17日     中国-郑州

大会官网:www.ctieem.org【论文投稿】

截稿时间:以官网信息为准

审稿流程:先投稿,先送审,先录用

主办单位:河南工程学院

 

征稿主题

—— 计算机科学

人工智能、自然语言处理、计算机视觉、机器人学、知识图谱、神经网络、进化算法、复杂网络、无线传感器网络、自动化软件工程、虚拟现实与人机交互、生物信息学和科学计算、计算机辅助设计、计算机动画、计算机建模、计算机硬件和软件设计、计算机架构、操作系统、计算机安全性、计算机算法、数据结构、编程语言理论等

——信息工程

无线通信、光纤通信、卫星通信等。研究内容包括通信系统的设计、性能分析以及网络协议的开发、电子电路的设计和分析,模拟电路和数字电路如传感器、执行器和微处理器、自动控制系统的设计和优化、信号处理、图像处理、语音处理和数据压缩、地球物理勘探仪器信号采集与处理、数字信号处理新方法、随机信号获取与处理技术、阵列信号处理技术、先进滤波技术、多源信息融合技术、嵌入式系统等

——电子材料

 磁性材料、热电材料、光电材料、自旋电子学、半导体材料、材料的微观结构与相变、能源材料、太阳能电池、燃料电池和超级电容器、低维半导体材料、光子集成材料和器件、宽禁带半导体材料与器件、单晶衬底及特殊环境半导体、导电金属及其合金、电磁屏蔽材料、介电材料、压电和铁电材料、磁性材料、有机太阳能电池材料等

*其他相关主题可咨询会议杨老师:17620715715(微信同号)查看论文主题是否匹配会议

其他相关主题均可【点击】

*现场可领取会议资料(如纪念品、参会证明等),(获取咨询)投稿参会优惠、优先审核!‍

 

论文出版

CTIEEM 2024会议已通过SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)的审核,所有录用文章在完成注册后被收录至CTIEEM 2024会议论文集,提交SPIE出版,并被EI Compendex和Scopus数据库检索。

 

1、线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐;

2、会议汇聚国内外顶尖专家和学者,分享前沿热点,阵容鼎盛、不容错过;

3、【SCI期刊】SCI/SSCI/EI期刊/英文普刊 | 免费期刊,免费初审,审稿周期短、主题热门,录用快、录用易、国人友好

4、一篇录用文章允许一名作者免费参会并进行口头报告/海报展示【免费参会报名】

验证码
  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com