2024工程制造、计算机与材料国际会议(ICEMCM 2024）
会议官网：www.global-meetings.com/icemcm
会议时间：2024年11月23日
截稿时间：2024年11月07日
会议地点：中国沈阳
收录检索： 其它、 EI、 ISTP、 CNKI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 CPCI、 Google、 Crossref
2024工程制造、计算机与材料国际会议(ICEMCM 2024）
重要信息 |
会议官网：www.global-meetings.com/icemcm
2024 International Conference on Engineering Manufacturing, Computer and Materials
会议地址：沈阳
（先投稿，先审核，先提交出版检索）
最终截稿时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）
投稿邮箱：icerl_info@126.com投稿时请在邮件正文备注：叶老师推荐享投稿优惠。
大会简介 |
会议主要围绕“工程制造、计算机与材料” 等研究领域展开讨论，旨在为材料加工与制造工程领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。欢迎海内外学者投稿和参会
征稿主题 |
主题一：工程制造
机械动力学和振动
动力机械工程
机械设计
焊接技术与设备
先进的设计技术
制造系统和自动化
测量控制技术和智能系统
非金属加工
仪器仪表
动态力学分析
主题二：计算机
大数据
数据挖掘与算法
机器学习
深度学习
计算机视觉、语言与逻辑
人工智能与医学
人工智能、智能算法与优化
AI、模糊逻辑与模仿推理
建模、仿真设计与数值模拟
云计算、云存储
概率统计、高阶数学与运算
高性能计算
智能计算与模式识别
虚拟现实与增强现实
人机交互
智能仿生与感知
合成、渲染与可视化
可编程控制
远程协同
图像
信号信息处理
监测
检测系统与预警处理
嵌入式与开发
软件工程（测试、运行等）
遥控
无人机与通信设备
数字化
经济与模型
密码学
编码与信息学
信息识别与处理
信息安全与数字技术
网站搭建
网页设计
程序设置
主题三:材料
纳米材料和技术
磁性材料
新型建筑材料
超导材料
新的半导体材料
新一代非晶材料
纳米粉末材料
石墨烯
超导材料和原材料
生物材料和产品
智能材料
论文出版 |
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、CNKI、Google等检索。
1. 英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至icerl_info@126.com如需翻译请联系叶老师.
2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
*投稿说明：
1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿主题请注明:ICEMCM 2024+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）
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