2024年复合材料、电子器件与加工制造国际学术会议（CMEDPM 2024）
会议官网：www.global-meetings.com/cmdpm
会议时间：2024年11月13日
截稿时间：2024年10月23日
会议地点：中国保定
收录检索： 其它、 EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec、 DOAJ、 CPCI、 Google、 Scholar、 ProQuest、 Crossref
2024年复合材料、电子器件与加工制造国际学术会议（CMEDPM 2024）
2024 International Conference on Composite Materials, Electronic Devices, and Processing Manufacturing（CMEDPM 2024)
会议信息
大会官网：2024年复合材料、电子器件与加工制造国际学术会议（CMEDPM 2024）
投稿邮箱：gjhy_ei_cpci@126.com【投稿请备注：CMEDPM投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】
最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）
接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右
注册截止时间：录用后7个工作日内
大会地址：保定
收录检索：EI Compendex、CPCI、CNKI、Scopus、Google Scholar等
会议简介
2024年复合材料、电子器件与加工制造国际学术会议（CMEDPM 2024）将在中国保定举行。会议旨在为从事”复合材料”、“电子器件”与“加工制造”研究的专家学者提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）
主题一：复合材料
磁性材料
功能性材料
计算材料科学
纳米技术与材料
陶瓷及玻璃材料
材料物理
能量催化材料
陶瓷材料
材料的物理和结构特性
电子及磁性材料
多铁材料和复合材料
生物材料与生物医学工程
太阳能电池材料
储氢材料
超导体
聚合物科学
合金与冶金工程(电气、机械、民用、化学和神经形态计算)
主题二：器件
电路、设备和系统
智能电网与电路
信号与多媒体处理
通信工程
电子与电气工程
光学成像和光电信息
无线/移动通信和计算
电能质量与系统稳定性分析
模拟电路和数字电路
电磁和光子学
半导体的电光现象
电力电子和能源系统
信号处理
激光技术与光电应用
电池管理系统
电路和电子产品
计算机中继集成光学和光电设备
微波理论与技术
电力电子
远程控制和GPS技术
机器人技术和原子化工程
高速数字系统的信号完整性设计
主题三：制造工艺和系统
表面工程/涂料
焊接连接
激光加工
粉末冶金
塑性变形严重
制造过程中的摩擦学
摩擦磨损理论与应用
铸件及凝固
提交论文
1. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。
投稿邮箱：gjhy_ei_cpci@126.com（投稿备注田老师推荐享优先审稿权）
投稿主题请注明：CMEDPM+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）
2.审稿流程：作者投稿 - 稿件收到确认（1个工作日）- 初审(1-3工作日) - 告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
投稿须知：
1. 论文必须是英语稿件，不得少于4页（中文投稿可提供专业翻译服务）；
2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；
3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过30%；
4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；
5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；
6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页。
论文出版收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所有录用且参会的论文将发表在由CPS出版的CMEDPM 2024会议论文集，出版后将提交EI Compendex、CPCI、CNKI、Scopus和Google Scholar等检索。
联系方式
组委会：田老师
手机/微信：17162865530
QQ：3766818743
（您将在第一时间得到回复，添加时请备注“CMEDPM 2024”）