2024年半导体技术、力学与结构工程国际会议（ICTME 2024）
会议官网：www.global-meetings.com/icamses
会议时间：2024年11月12日
截稿时间：2024年10月28日
会议地点：中国广州
收录检索： 其它、 EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec、 DOAJ、 CPCI、 Google、 Scholar
2024年半导体技术、力学与结构工程国际会议（ICTME 2024）
2024 International Conference on Semiconductor Technology, Mechanics and Structural Engineering（ICTME 2024）
●重要信息
会议地点：广州，中国
截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会蒋老师咨询）
投递邮箱：ibeltm_info@163.com【投稿请附言：ICTME 2024+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。
接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右
●会议简介
2024年半导体技术、力学与结构工程国际会议（ICTME 2024）定于中国广州举行。会议主题将集中于“半导体技术、力学与结构工程”的最新研究领域，旨在为参会者提供一个交流和分享的平台，共同推动该领域的发展和创新。
●论文收录
向ICTME 2024提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICTME 2024所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题（以下主题包括但不限于）
静力学/动力学
弹性力学/塑性力学
流体力学/热力学
固体力学/结构力学
机械振动
冲击动力学
材料力学/工程力学
环境力学/生物力学/计算力学
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体
有机半导体
先进光刻胶
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
3D半导体器件技术
传感器
全集成自动化
自动检测
结构设计原理
荷载与结构设计
混凝土结构/钢结构
砌体结构/木结构
组合结构
结构抗震设计
结构可靠性与耐久性
结构优化设计
结构分析方法
结构施工与检测
结构加固与修复
绿色土木结构
智能建造与BIM技术
高性能混凝土
再生混凝土
纤维增强混凝土
混凝土损伤与断裂
结构耐久性评估与寿命预测
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。
投递邮箱：ibeltm_info@163.com
（投稿请附言：ICTME 2024+通讯作者姓名+蒋老师推荐），否则无法确认您的稿件。
2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿请附言：ICTME 2024+通讯作者姓名+蒋老师推荐，否则无法确认您的稿件。
●联系方式
组委会：蒋老师
电话咨询：19013297371（微信同号）
QQ咨询：3761629232
（您将在第一时间得到回复，添加时请备注“ICTME 2024”）
投递邮箱：ibeltm_info@163.com【投稿请附言：ICTME 2024+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。