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【见刊检索稳定-EI检索】2024年半导体、集成电路与微电子国际学术会议(ICSICM 2024)

发布时间:2024/9/24 16:52:29 作者:田老师 阅读:61

会议官网:www.global-meetings.com/icsicms

会议时间:2024年11月13日

截稿时间:2024年10月23日

会议地点:中国齐齐哈尔

收录检索: 其它、 EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec、 DOAJ、 CPCI、 Google、 Scholar、 ProQuest、 Crossref

2024年半导体、集成电路与微电子国际学术会议(ICSICM 2024)

2024 International Conference on Semiconductors, Integrated Circuits, and Microelectronics 

 

会议信息

大会官网:2024年半导体、集成电路与微电子国际学术会议(ICSICM 2024)

投稿邮箱:gjhy_ei_cpci@126.com【投稿请备注:ICSICM投稿+通讯作者姓名+田老师推荐,方便安排审稿,可享优惠价及优先审稿与录用权】

最终截稿时间:以官网时间为准(延期投稿请咨询组委会田老师)

接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右

注册截止时间:录用后7个工作日内

大会地点:齐齐哈尔

收录检索:Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

会议简介

2024年半导体、集成电路与微电子国际学术会议(ICSICM 2024)旨在将从事学习半导体、集成电路与微电子的研究人员、科学家和学者学生聚集在一起,交流和分享他们在半导体、集成电路与微电子科学各个方面的经验、新想法和研究成果,并讨论遇到的实际挑战和采取的解决方案。我们热烈欢迎相关领域专家学者向ICSICM 2024提交他们的新研究或技术贡献,与来自世界各地的科学家和学者分享宝贵的经验。

收稿范围:

半导体:

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术等

电路与系统:

模拟与射频电路设计

大规模集成电路设计与电子设计自动化

面向信号处理的电路与系统

面向通信的电路与系统

可测性设计与可靠性设计

电力电子电路等

微电子学:

电子科学与技术

微电子科学与工程

模拟电子线路

数字电路

高频电子线路

信号与系统

通信原理

电磁学

电磁场与电磁波

固体物理和半导体物理

微电子学

光电子学

集成电路设计

光纤通信

热力学与统计物理学

材料科学等

(主题包括但不限于这些,更多详细主题请咨询田老师)

 

联系方式

组委会老师:田老师

微信/电话:17162865530(微信同号)

QQ号:3766818743

详情请添加微信QQ咨询

【投稿时请附言:ICSICM+通讯作者+田老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价】

 

提交论文

1. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱:gjhy_ei_cpci@126.com

2.审稿流程:作者投稿 - 稿件收到确认(1个工作日)- 初审(1-2工作日) - 告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

 

投稿说明

1. 本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。

2. 稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过CrossCheck,Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。

4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

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