【优质ei会议】2024应用物理学、材料应用与半导体技术国际会议(APMAST 2024)
会议官网:www.global-meetings.com/apmast
会议时间:2024年11月05日
截稿时间:2024年10月25日
会议地点:西安,中国
收录检索: EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 CPCI、 Google、 Scholar、 Crossref
2024应用物理学、材料应用与半导体技术国际会议(APMAST 2024)
2024 International Conference on Applied Physics, Materials Applications, and Semiconductor Technology(APMAST 2024)
会议地点:西安,中国
截稿时间:以官网为准(延期投稿者请联系大会老师咨询)
网址:www.global-meetings.com/apmast
邮箱:icipse_info@163.com(备注肖老师推荐享优先审稿和投稿优惠)
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●会议简介
2024应用物理学、材料应用与半导体技术国际会议(APMAST 2024)定在中国西安举行。旨在为从事应用物理学、材料应用与半导体技术的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
●论文收录
向APMAST 2024提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。APMAST 2024所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题
(主题包括但不限于)
主题一:应用物理学
凝聚态物理与新材料
物理学与应用物理学
核物理
声/电/光/热学
原子物理学
固体物理学
结构和物性
电工电子技术
半导体物理
光电子学
光电技术及其应用
核电子学
核技术及应用
振动、噪声及其控制
电声技术
电路原理及分析
量子电子信息学
光量子信息学
空间科学与技术
主题二:材料应用
材料的变形与断裂
材料加工
电子与电工材料
机械材料
航空材料
塑性研究
高性能材料
材料建模
工艺技术类
结构类
材料成型与设计
能源材料
工业材料
机械材料
矿产资源
涂料、腐蚀与表面工程
主题三:半导体技术
3D堆叠和封装技术
高性能片上网络(NoC)
自适应电路设计
电源管理和热处理技术
先进工艺节点
神经网络专用芯片(ASIC/FPGA)
模仿人脑的计算架构
存算一体
分布式AI计算框架
高频和高功率应用
热特性和散热技术
柔性电子和可穿戴设备
先进存储技术
相变存储器(PCM)
磁阻存储器(MRAM)
3D NAND和ReRAM
非易失性存储的新型材料
高密度和高速存储阵列
氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)器件
高性能计算芯片
碳基和化合物半导体
碳纳米管的电子应用
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
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2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿主题请注明:APMAST 2024+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
●联系方式
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