连续4届EI检索-第五届应用数学、建模与智能计算国际学术会议(CAMMIC 2025)
会议官网:www.cammic.org
会议时间:2025年03月21日
会议地点:上海大学
收录检索: EI、 Ei_Compendex、 Scopus、 Google、 Scholar
主办方:上海大学
第五届应用数学、建模与智能计算国际学术会议(CAMMIC 2025)
大会官网:www.cammic.org
大会时间:2025年3月21-23日
大会地点:中国-上海
报名/截稿:早投稿早录用,具体以官网信息为准
接受/拒稿通知:投稿后1周
收录检索:EI Compendex,Scopus
大会简介
五届应用数学、建模与智能计算国际学术会议(CAMMIC 2025)将于2025年3月21-23日在中国上海召开。本次会议由上海大学主办。该会议已成功举办四届,吸引海内外500余名专家学者参会。会议将围绕"应用数学””建模与仿真“”智能计算“的最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。
征稿主题
计算数学与优化方法
数值计算与算法优化
高性能计算与并行计算
非线性优化与凸优化
大规模数据集的数值方法
随机算法与蒙特卡罗方法
人工智能在数学建模中的应用
数据建模与分析
机器学习和深度学习在数据建模中的应用
多源数据的融合与整合
时间序列分析和预测建模
空间数据分析和地理信息系统
复杂网络分析和图算法
数据挖掘和知识发现
智能计算与应用
人工智能和智能系统
模糊系统和模糊建模
智能优化算法和进化计算
混合智能系统与集成学习
计算智能的实际应用
边缘计算和物联网技术
出版检索
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,会议所有录用且参会的论文以Conference proceedings的形式出版,出版后将提交EI Compendex和Scopus检索。
往届检索历史
CAMMIC2024 丨EI Compendex丨Scopus
CAMMIC2023 丨EI Compendex丨Scopus
CAMMIC2022 丨EI Compendex丨Scopus
CAMMIC2021 丨EI Compendex丨Scopus
投稿参会
数学、建模仿真、智能计算相关学科方向的稿件都可以先投稿。
1、全文投稿:文章版面费包含一名作者免费参会,可选择海报展示或者口头报告
投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/IMZRI3
iThenticate查重链接: https://www.ais.cn/papercheck/iThenticate(查重率含参考文献不超过30%)
2、海报展示/口头报告:不发表全文,申请报告仅需提交摘要
3、听众参会:不投稿仅参会
参会报名链接:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/IMZRI3
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Vivian Wang | 王老师
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咨询邮箱:cammic2021@163.com