2024年工业技术、物联网与增材制造国际学术会议（ITIoTP 2024）
会议官网：www.global-meetings.com/itiotam
会议时间：2024年11月03日
截稿时间：2024年10月13日
会议地点：中国济南
收录检索： 其它、 EI、 ISTP、 CNKI、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec、 DOAJ、 CPCI、 Google、 Scholar、 ProQuest、 Crossref
2024年工业技术、物联网与增材制造国际学术会议（ITIoTP 2024）
2024 International Conference on Industrial Technology, Internet of Things, and 3D Printing
会议信息
大会官网：2024年工业技术、物联网与增材制造国际学术会议（ITIoTP 2024）
投稿邮箱：icatfli@126.com【投稿请备注：ITIoTP投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】
最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）
接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右
注册截止时间：录用后7个工作日内
大会地址：济南
收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等
会议简介
2024年工业技术、物联网与3D打印国际学术会议(ITIoTP 2024)将在中国济南举行。会议旨在为从事”工业技术”、“物联网”与“3D打印”研究的专家学者提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）
主题一：工业技术
机械工程与工业制造
机械智能控制与机器人学
机械的传动与控制
航空航天技术与航天学
机电一体化
精密加工与金属工艺
摩擦学与表面技术
工业噪声与控制
先进数控技术与设备
主题二：物联网
物联网电子
物联网支持技术
物联网网络
物联网应用
物联网体系结构
物联网平台
物联网管理
物联网隐私与安全
物联网性能
物联网互动
主题三：增材制造
复合材料
微/纳米材料
光学/电子/磁性材料
新功能材料
智能/智能材料/智能系统
投稿须知：
请作者严格按照论文模板进行排版，并将排版好的论文全文提交至会议邮箱：icatfli@126.com；
1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页（中文投稿可提供专业翻译服务）；
2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；
3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；
4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；
5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；
6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页；
7. 作者需对稿件内容负责，请认真核对稿件内容，会议结束后不接受修改论文。
论文出版收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所有录用且参会的论文将发表在由CPS出版的ITIoTP 2024会议论文集，出版后将提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI和Google Scholar等检索 。
联系方式
组委会：田老师
手机/微信：17162865530
QQ：3766818743