第二届软件工程与电子信息国际会议（SEEI 2024）

第二届软件工程与电子信息国际会议

2024 International Conference on Software Engineering and Electronic Information

【1】会议简介

    第二届软件工程与电子信息国际会议是一个聚焦于软件工程与电子信息领域的国际化学术交流平台。该会议旨在汇聚全球该领域的专家学者、研究人员及行业精英，共同探讨软件工程与电子信息技术的最新进展、挑战与机遇。

会议议题广泛覆盖软件工程的理论与实践、电子信息的创新技术等方面，为参会者提供深入交流与探讨的机会。会议对投稿论文进行严格的专家评审，保障会议内容的学术质量和创新性。录用的论文将有机会被国际知名数据库如EI、Scopus等收录，提升学术影响力。吸引了来自世界各地的学者和行业专家参与，促进了国际间的学术合作与交流，推动了学科间的交叉融合。

会议注重产学研结合，邀请企业界代表参与，共同探讨科研成果的产业化路径和应用前景。根据软件工程与电子信息领域的发展趋势这将是一场高水平的国际学术盛会，为参会者提供宝贵的交流与合作机会。

【2】大会信息

• 第二届软件工程与电子信息国际会议

• 会议简称：SEEI 2024

• 收录检索：提交CPCI,CNKI,Google Scholar等

• 邮件投稿：seei@sub-paper.com

• 大会地点：中国·三亚  

• 会议官网：www.icseei.com

• 大会时间：以官网为准

• 截稿时间：请查看官网

• 审稿通知：投稿后2-3日内通知

• 会议秘书：姚老师 19980549140(微信同号)

• 其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系上方组委会老师

【3】主题方向

电子信息：

电子测量技术

数字信号处理

传感器技术

嵌入式系统

数字通信技术

卫星通信技术

无线网络通信技术

移动通信

计算机网络通信

信号和图像处理

多媒体技术

半导体器件

光网络

通信

计算机应用

光伏系统

电力电子

射频

自动化

虚拟仪器

网格计算

机器人

信息遥感

软件工程：

软件体系结构

软件设计方法

软件测试技术

自动化软件设计和合成

基于组件的软件工程

计算机支持的协作工作

编程语言和软件工程

计算机网络

信息和通信安全

计算机图形学与人机交互

多媒体技术应用

人工智能和识别

嵌入式软件和应用

自动控制

分布式计算和网格计算

云计算技术

存储技术

大数据分析和处理

包括但不限于以上主题

【4】检索与出版

    评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索！

【5】论文提交

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿”。

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

3. 若要发表论文需全文投稿，篇幅建议4-10页（按照模板格式，带图和参考文献），超过官网要求的页数需缴纳超页费。

4. 投稿之后2-3个工作日左右您会收到我们的审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们。

5.投稿前可提前与组委会老师沟通，确认文章方向与会议主题匹配，便于快速审稿及录用！

【6】审稿流程

1.初步审核；稿件的主题必须包含在会议的目标和范围中。然后，将进行查重。偏离主题或抄袭的稿件将被拒绝。

2.同行评审；本会议使用双盲系统进行同行评审；审稿人和作者的身份都是匿名的。每篇稿件将由至少2-3名相关领域的专家进行审稿：一名编辑人员和一至三名外部审稿人。审核过程大约需要2-3个工作日。

3.采取意见；评审结果基于评审员的建议。如果审稿人对稿件有不同意见，编辑将根据所有意见做出平衡的决定，或者可以启动第二轮同行评审。

【7】参与方式

• 1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

• 2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

• 3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

• 联系下方老师参与报名！

【8】费用说明

• 1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

• 2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

• 3、学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件；

【9】联系我们

组委会：姚老师

TEL：19980549140(微信同号)

QQ：1912800772

E-mail：19980549140@163.com