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第二届金属材料与化学工程国际会议(IACMMCE 2024)

发布时间:2024/7/26 15:50:28 作者:张老师 阅读:115

会议官网:www.iacmmce.com

会议时间:2024年09月21日

截稿时间:2024年09月05日

会议地点:中国重庆

收录检索: EI、 CNKI、 Ei_Compendex、 CPCI、 Google、 Scholar

第二届金属材料与化学工程国际会议(MMCE 2024)

2024 2th International Conference on Metal Materials and Chemical Engineering



一、【会议简介】

第二届金属材料与化学工程国际会议在历史悠久、人文荟萃的山城重庆隆重召开,这标志着全球金属材料科学与化学工程技术领域的一次重要聚会。会议以“融合创新,材料筑梦”为主题,旨在构建一个开放共享的国际交流平台,吸引来自世界各国的学者、工程师、企业代表和政策制定者,共同探索金属材料与化学工程的最新研究动态、技术创新及产业应用前景。为期三天的会议,内容丰富多元,包括主旨报告、专题研讨、海报展示和技术参观等环节。知名专家将就金属材料的微观结构调控、高性能合金的开发、绿色化学工程实践、智能制造技术在材料加工中的应用等热点议题发表前沿观点。同时,会议特别设立了青年科学家论坛,旨在激发年轻一代的科研热情,促进跨代际的知识传承与思想碰撞。

重庆,这座充满活力的现代化都市,以其独特的地理风貌和深厚的文化底蕴,为此次国际盛会增添了无限魅力。参会者在体验山城特色的同时,亦可感受重庆在新材料研发与化学工业转型方面所展现出的强劲动力。第二届金属材料与化学工程国际会议不仅是学术与技术的交融,更是一次跨越国界的智慧对话,期待每一位参与者能在此次会议中拓展视野、深化合作,共同书写金属材料与化学工程领域的新篇章。



二、【大会信息】

会议简称:MMCE 2024

大会地点:中国·重庆

截稿时间:请查看官网

会议官网:www.iacmmce.com

投稿邮箱:mmce@sub-paper.com

审稿通知:投稿后2-3日内通知

大会时间:2024-9-21(以官网为准)

会议秘书:张老师19980545614(微信同号)

收录检索:提交Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar等

其他说明:需要延期投稿,参会证书,会议邀请函,会议通知或了解更多会议,请联系上方组委会老师或邮箱



【三】征稿主题

金属材料:

复合材料

晶体工程

微纳米材料

新功能材料

半导体材料

高分子材料

有色金属材料

钢高分子材料

微/纳米材料

新型功能材料

计算材料科学

晶体缺陷工程

铁与铁的相变

机械行为与断裂

电子和磁性材料

新材料的研究与开发

多个铁序参数的耦合

结构域微观结构演变

纳米材料和纳米技术

光学/电子/磁性材料

光学/电子/磁性材料

复合材料的研究与开发

材料腐蚀和表面处理技术

智能/智能材料/智能系统



化学工程:

环境化工

化学工艺

石油化工

有机化工

学动力学

无机化工

染料工业

电化学工程

高分子工程

电化学工程

合成洗涤剂

化学系统工程

生物化学与技术

生物化学与技术

化学机械与设备

造纸与纤维工程

资源与材料化工

化学热力学和动力学

化学热力学与动力学

催化剂与催化反应研究

废物处理和环境化学品

废弃物处理与环境化学

清洁生产与绿色化工技术

节能减排、化工过程强化

化学过程系统与信息工程

新能源开发与能源化学工程

【研究领域包括但不限于以上主题】



【四】、参与方式

1.旁听参会:不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会:10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会:文章将登刊在论文集,出刊后统一提交检索。



【五】、检索与出版

评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索



【六】、论文提交

1.文章需全英文投稿,请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱,邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告,不需要发表文章,请将文章摘要投递到组委会邮箱即可;摘要投稿无格式要求,具备标题、内容、关键词、作者信息即可,篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。



【七】、费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集;

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票,可开“会议注册费”或“版面费”;

3、学生投稿可优惠200元/篇,凭学生证或其他能证明身份文件;



【八】、联系方式

组委会:张老师

TEL:19980545614(微信同号)

QQ:2130572537

E-mail:19980545614@163.com

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