投稿问答最小化  关闭

万维书刊APP下载
您的位置:万维书刊网 > 学术会议 > 详情

2025年第九届材料工程与制造国际会议 (ICMEM 2025)

发布时间:2024/5/20 16:49:01 作者:CMS潘莎莎 阅读:57

会议官网:http://www.icmem.org

会议时间:2025年03月21日

截稿时间:2025年02月15日

会议地点:日本,福冈

收录检索: Scopus、 Inspec、 Google、 Scholar

2025年第九届材料工程与制造国际会议 (ICMEM 2025)

会议地点:日本福冈

会议时间:2025年3月21日-24日

会议网址:www.icmem.org


【会议出版物】

接收且注册成功的论文将会发表在将发表在以下列出的Scientific.Net期刊上,能被Scopus, Inspec, Chemical Abstracts Service, Google Scholar等检索。


>>Materials Science Forum (MSF)

ISSN print 0255-5476

ISSN web 1662-9752


>>Key Engineering Materials (KEM)

ISSN print 1013-9826

ISSN web 1662-9795


>>Solid State Phenomena (SSP)

ISSN print 1012-0394

ISSN web 1662-9779


>>Defect and Diffusion Forum (DDF)

ISSN print 1012-0386

ISSN web 1662-9507


【出版历史】

※ ICMEM 2024: Materials Science Forum-出版中

※ ICMEM 2023: Vol. 1099. Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0364-0438-7-检索中

※ ICMEM 2022: Vol. 337. Solid State Phenomena-ISBN: 978-3-0364-1171-2-Indexed by Scopus

※ ICMEM 2021: Vol. 324. Solid State Phenomena-ISBN: 978-3-0357-1859-1-Indexed by Ei Compendex & Scopus

※ ICMEM 2020: Vol. 1009, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1688-7-Indexed by Ei Compendex & Scopus 

※ ICMEM 2019: Vol. 976, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1518-7-Indexed by Ei Compendex & Scopus

※ ICMEM 2018: Vol. 932, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1395-4-Indexed by Ei Compendex & Scopus

※ ICMEM 2017: Vol. 265, IOP Conference Series: Materials Science and Engineering-Indexed by Ei Compendex & Scopus


【会议投稿】

您可以通过该链接投稿:http://confsys.iconf.org/submission/icmem2025

或者直接把文章发送到会议邮箱:icmem@cbees.net

更多相关的投稿信息,请查看:https://www.icmem.org/sub.html


【投稿类型】

1.全文

一篇论文的最小长度为6页,包括所有的图表和参考文献。

2.摘要

摘要注册仅用于作报告,无法出版。


【会议主题(不限于)】

●先进的设计技术

●材料科学与工程

●蜂窝制造

●精益生产和敏捷制造

●纳米制造与精密工程

●材料特性

●工业机器人与自动化

●自动化传感器

关于更多的会议主题,请查看:https://www.icmem.org/cfp.html


**联系人

会议秘书:刘老师

会议邮箱:icmem@cbees.net

联系电话:+1-669-900-4528/+86-28-87577778

工作时间: 星期一至星期五-9:30-18:00 (GMT+8)

验证码
  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com