2024年第四届电子材料与信息工程国际学术会议 (EMIE 2024)

大会官网：http://www.icemie.org/（查看详情）

会议时间：2024年6月12-14日

会议地点：广州

截稿时间：以官网信息为准

审稿流程：先投稿，先送审，先录用

收录检索：IEEE Xplore, EI Compendex，Scopus

*现场可领取会议资料（如纪念品、参会证明等），（获取咨询）投稿参会优惠、优先审核！‍

主办单位：广东工业大学
承办单位：广东工业大学材料与能源学院、广州新兴材料研究院有限公司
协办单位：工业信息化部电子第五研究所(CEPREI)、广州超高清视频产业促进会、广东粤港澳大湾区黄埔材料院

荣誉主席

马於光教授，中国科学院院士，国家杰出青年基金获得者，教育部"长江学者"
大会主席
闵永刚教授，俄罗斯工程院外籍院士， 国家杰青
李伟教授，俄罗斯工程院外籍院士

程序委员会主席

Prof. Yun Wang, University of California, Irvine

冯文杰教授，华南理工大学

出版主席

谭婉怡副教授，广东工业大学

组织委员会主席
刘屹东教授，广东工业大学

程序委员会成员
康文兵教授，山东大学 
张亮教授，厦门理工学院
张广驰教授，广东工业大学教授
温淼文教授，华南理工大学
李金辉副研究员，中国科学院深圳先进技术研究院 

组织委员会成员
谭剑波教授，广东工业大学
徐睿杰副教授，广东工业大学
康嘉文教授，广东工业大学  IEEE Senior  Member
陈辞教授，广东工业大学
持续邀请中...

论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE出版（ISBN号：979-8-3503-9022-3），见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus 检索。该出版社见刊检索稳定快速！

1、线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐；

2、先按照【论文模板】排版后，全文全英（WORD+PDF）投递至【审稿系统】

3、一篇录用文章允许一名作者免费参会并进行口头报告/海报展示；

4、会议汇聚国内外专家分享前沿热点，更多组委会嘉宾信息详见官网；

5、论文应具有学术或实用价值，且从未在国内外任何期刊或会议发表过。作者可通过（官方正版授权）iThenticate查询系统自费查重，由文章重复率引起的出版社拒搞，作者需自行承担责任。【click】来询注明“万维书刊网”，加赠享受免费查重一次。

6、大会将提供会议通知（邀请函）、参会/报告/海报证书、现场照片等资料，详情可咨询刘老师：13922158443

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