2024集成电路设计与集成系统国际研讨会（ICDIS 2024）

【重要信息】

支持单位：巴西坎皮纳斯大学

技术赞助：ACM

大会出版：EI检索会议论文集

会议官网：https://www.iaast.cn/meet/home/Bx122dOo

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【大会主席】

Sri Niwas Singh，印度信息技术与管理研究所

【主讲嘉宾】

Mohan Lal Kolhe：挪威阿哥德大学

Hassan Haes Alhelou：澳大利亚莫纳什大学

Gwee Bah Hwee：新加坡南洋理工大学

【论文出版与检索】

大会即日起围绕主题征集会议论文，所有提交至本届会议的论文均会安排严格的同行评审，接收论文将由ACM出版，出版后送交EI Compendex, Scopus等数据库收录，遴选的优秀论文将可推荐至SCI/EI收录的国际期刊发表。

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【征稿主题】

模拟、数字、混合和射频电路设计

低功耗工具和设计技术

时序逻辑电路设计

(互补金属氧化物半导体)组合逻辑门设计

储存器和阵列结构设计

超大规模集成设计

硅/锗器件和器件物理

有机半导体器件的建模和仿真

测试、容错、可靠性和建模

互联，低介电常数，高介电常数和其他处理技术

集成电路计算机辅助设计技术、可制造性设计

信号去噪和处理

高度集成的前端电路和器件

通信用集成电路

集成电路和系统的物理设计

无线系统的设备和电路

生物启发和神经形态计算的设备、硬件和方法

集成电路及器件的制造、处理、封装、测试技术

电子设计自动化

数字处理器中的数据通路

嵌入式/多处理器系统

硬件-软件协同设计和协同验证

会 务 组：梁老师

会议邮箱：icdis@acamail.org

联系电话：18039551258（微信同号）

大会官网：https://www.iaast.cn/meet/home/Bx122dOo

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