【EI检索】2024年第九届机械结构与智能材料国际会议( ICMSSM2024)

会议简介 

2024年第九届机械结构与智能材料国际会议( ICMSSM2024)将于2024年6月15-16日在中国北京召开。

作为过去八年在厦门（中国，2013年）、吉隆坡（马来西亚，2014年）、南京（中国，2016年）、深圳（中国，2018年）、西安（中国，2019年）、胡志明市（越南，2020年）、长沙（中国，2021年）和曼谷（泰国（线上），2023年）成功举办的年度国际会议，ICMSSM旨在为研究人员、学者和行业专业人士提供一个平台，让他们聚在一起讨论机械结构与智能材料的最新进展。

论文出版

ICMSSM2023经同行专家评审录用的论文将全部出版在会议论文集IOP Conference Series: Journal of Physics (JPCS)，被录用的所有论文都将出版在会议论文集，提交主要数据库（EI, SCOPUS, GOOGLE SCHOLAR等）检索。

会议主题

T1：机械科学与技术进展
T2：智能结构和系统

T3：智能材料和表面

T4：材料制造和加工

T5：研究、分析和建模方法

注：主题不限于以上内容 

演讲嘉宾：

Assoc. Prof. Ching Yern Chee, Universiti Malaya, Malaysia

Prof. Sinin bin Hamdan, Universiti Malaysia Sarawak, Malaysia

Prof. Yan Zhuge, UniSA STEM, University of South Australia, Australia

Assoc. Prof. Teik-Cheng Lim, Singapore University of Social Sciences, Singapore

Prof. Daolun Chen, Toronto Metropolitan University, Canada

Prof. Alan Kin Tak, Technological and Higher Education Institute of Hong Kong

Prof. Zhili Dong, Nanyang Technological University, Singapore

投稿方式

1、Submit by system: https://icmssm.org/openconf/openconf.php

2、Email: cfp@icmssm.org

联系人：王老师

Email：cfp@icmssm.org

微信/电话：131245407442