【投稿优惠|稳定出版】2023年机械工程、材料和电气工程国际会议 (ICMEMEE 2023）
会议官网：www.icmemee.com
会议时间：2023年12月13日
截稿时间：2023年11月05日
会议地点：成都
收录检索： 其它、 EI、 ISTP、 SCI、 IEEE_Xplore、 Ei_Compendex、 Scopus、 Inspec、 DOAJ、 Google、 Scholar、 ProQuest、 Crossref
2023年机械工程、材料和电气工程国际会议 （ICMEMEE 2023）
2023 International Conference on Mechanical Engineering, Materials, and Electrical Engineering (ICMEMEE 2023）
▶会议简介
ICMEMEE系列会议属一年一度的国际学术会议，因其影响力及重要性，自创建与筹办以来，便受到国内外高等院校、科学研究所和企事业单位的专家学者们的高度关注和认可，先后在重庆、广州、贵州、济南和西安成功召开。每届会议所征集的稿件，经审核后均已正式出版，最终完成 EI 、SCOPUS等检索。
2023年机械工程、材料和电气工程国际会议 (ICMEMEE 2023）将于2023年12月13日在武汉隆重召开。本次会议主要围绕“电气”、"机械”和“材料”三大工程领域展开研讨，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，目的是为了探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，同时也为参会者建立业务或研究上的联系，以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。
会议官网：www.icmemee.com
▶征稿主题
机械工程：
智能电网
热交换器
计算机模似
人工智能
计算机模拟
移动计算机处理技术
仪器仪表
动力和流体机械
传热传质
激光加工技术
无线传感器网络
电能处理
电磁学和光子学
电能质量和系统稳定性分析
半导体的光电效应
制冷和空调
机械动力学
互联网和网络应用
集成光学和电光器件
振动和噪声分析与控制
高速/精密加工和测试
激光技术和电光应用
微波和毫米波电路和天线
机电一体化技术
先进的成形制造和设备
高级运动控制
自动化和控制系统、中间件
电气自动化
机电变速器控制
电子技术
机电一体化系统中的故障检测和诊断
灵活的制造系统
人形机器人、服务机器人
工业机器人和自动化生产线
集成制造系统
机械和机械设计
机电一体化控制
微/纳米制造
多体动力学
技术和设备
光电系统
光机电
传感器和执行器
无人驾驶车辆
电气工程：
智能电网
热交换器
计算机模似
人工智能
计算机模拟
移动计算机处理技术
仪器仪表
动力和流体机械
传热传质
激光加工技术
无线传感器网络
电能处理
电磁学和光子学
电能质量和系统稳定性分析
半导体的光电效应
制冷和空调
机械动力学
互联网和网络应用
集成光学和电光器件
振动和噪声分析与控制
高速/精密加工和测试
激光技术和电光应用
微波和毫米波电路和天线
机电一体化技术
先进的成形制造和设备
高级运动控制
自动化和控制系统、中间件
电气自动化
机电变速器控制
电子技术
机电一体化系统中的故障检测和诊断
灵活的制造系统
人形机器人、服务机器人
工业机器人和自动化生产线
集成制造系统
机械和机械设计
机电一体化控制
微/纳米制造
多体动力学
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光电系统
光机电
传感器和执行器
无人驾驶车辆
▶投稿须知
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投稿邮箱：ICMEMEE@163.com
（投稿时请在邮件附言:“论文投稿+龙老师推荐”。以便安排审稿，以及文章见刊检索通知，后续增值税普票（专票）、论文集寄送等）
（先投稿，先审核，先提交，先出版检索）
1. 文章需全英文，重复率低于30%。
2. 文章必须要有题目、作者、单位、邮箱、关键词、摘要、必要的图表、结论、参考文献等。
3. 投稿流程：投稿→审稿→录用→注册→开具增值税普票（专票）→电子版→纸质版→检索。
4. 请勿一稿多投，所有稿件将接受两三名专家进行评审
5. 审稿周期根据审稿老师的时间略有不同，审稿时间一般为：3天左右。
【如已投稿官网邮箱，请联系下方会务组老师，并告知会议负责老师查收，谢谢】
▶联系方式
会务组老师联系方式
龙老师
电话：19113130520（微信同号）
QQ：3301314565
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2023年机械工程、材料和电气工程国际会议 (ICMEMEE 2023）将于2023年12月13日在武汉隆重召开。本次会议主要围绕“电气”、"机械”和“材料”三大工程领域展开研讨，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，目的是为了探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，同时也为参会者建立业务或研究上的联系，以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。
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