2023年第八届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2023)

全称：2023年第八届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2023)

简称：ICICM 2023

* 会议日期: 2023年10月20-23日

* 会议地点: 中国南京

* 会议官网: http://icicm.net/

★ 联合主办

==东南大学，中国

==电子科技大学，中国

==南京邮电大学，中国

==IEEE

==CAS

★ 论文集和检索

本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到IEEE会议论文集，收录在IEEE数据库中，并被Ei Compendex和Scopus检索。

**ICICM2016-2022年前7届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。

ICICM2023已进入IEEE官方列表。

★投稿

1.全文（出版及报告）

2.摘要（仅报告）

投稿系统：https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2023

邮箱投稿：icicm_conf@vip.163.com 

有关投稿的更多信息，请访问http://icicm.net/submission.html

★组织委员会

名誉主席

麦沛然，澳门大学, 中国

Ljiljana Trajkovic, 西门菲莎大学，加拿大

大会主席

王志功，东南大学，中国

刘 陈，南京邮电大学，中国

李 强，电子科技大学，中国

大会联席主席

郭宇锋，南京邮电大学，中国

黄乐天，电子科技大学，中国

程序委员会主席

蔡志匡，南京邮电大学，中国

邓军勇，西安邮电大学，中国

程序委员会联席主席

邸志雄, 西南交通大学，中国

尚德龙，中国科学院微电子研究所，中国

Abdel-Hamid Ali Soliman， 斯泰福厦大学，英国

Alex Yakovlev, 纽卡斯尔大学，英国

程序委员会

朱 璐, 中山大学，中国

张有明, 东南大学，中国

绳伟光, 上海交通大学，中国

宋海智, 电子科技大学，中国

Hao Gao, 埃因霍溫理工大学, 荷兰

Yun Fang, Silicon Austria Labs, 奥地利

Jeff Kilby, 奥克兰理工大学，新西兰

学生程序委员会主席

杨世恒，电子科技大学，中国

樊 超，西安交通大学，中国

特别分会主席

杨 晨, 西安交通大学，中国

唐建石, 清华大学，中国

杜 源， 南京大学，中国

学术委员会主席

何 进，北京大学，中国

孟凡易，天津大学，中国

学术委员会

任开琳，上海大学，中国

石媛媛，中国科学技术大学，中国

Minghui Li，格拉斯哥大学，英国

王 楠，大连理工大学，中国

高 武，西北工业大学，中国

宣传主席

钱慧珍，电子科技大学，中国

吴 强，西南交通大学，中国

王 佳，西北工业大学，中国

李登全，西安电子科技大学，中国

Pakornkiat Sawetmethikul，塔亚武里皇家理工大学, 泰国

任卫，西安邮电大学，中国

★ 大会征稿主题

太赫兹与微波微系统

无线系统用器件和电路

通信专用电路和系统

数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术

硅集成电路与制造

低功耗、射频设备和电路

集成电路计算机辅助设计技术

硅/锗器件与器件物理

互连、低K、高K等工艺技术

非传统与纳米电子学

有机半导体器件与技术

化合物半导体器件和电路

显示器、传感器和微机电系统

半导体材料与材料表征

包装和测试技术

太阳能电池和其他新能源装置

建模与仿真

设备技术

可靠性

显示器、传感器和微机电系统

先进存储器技术

更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html

★会议历史

ICICM2016|成都|11月23-25, 2016

ICICM2017|南京|11月8-11, 2017

ICICM2018|上海|11月24-26, 2018

ICICM2019|北京|10月25-27,2019

ICICM2020|南京|10月23-25, 2020

ICICM2021|南京|10月22-24, 2021

ICICM2022|西安|10月28-31, 2021

★ 大会联系人

Ms. Jenny Chow（周老师）

邮箱: icicm_conf@vip.163.com  

网站: http://icicm.net/

电话：(86)136-2777-7774