投稿问答最小化  关闭

万维书刊APP下载
您的位置:万维书刊网 > 学术会议 > 详情

2023年第四届现代化教育和信息管理国际学术会议 (ICMEIM 2023)

发布时间:2023/7/18 16:07:29 作者:艾思科蓝 AiScholar 阅读:73

会议官网:https://ais.cn/u/Zf6JFr

会议时间:2023年09月08日

截稿时间:2023年09月06日

会议地点:武汉

收录检索: EI、 Ei_Compendex、 Scopus

第四届现代化教育和信息管理国际学术大会将于2023年9月8-10日在中国武汉隆重举行。26年来我国科学谋划、精心部署、全面推动教育信息化建设,使之具备了由追赶世界先进水平到跨越、引领全球之条件。为此总结与提炼中国教育信息化的发展特色,探讨中国教育信息化的引领方向,是加速实现教育信息化引领教育现代化的必然要求。大会旨在为从事教育以及信息管理、管理科学相关领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

 

大会官网:icmeim.com

截稿时间:以官网信息为准

会议提交检索:EI Compendex,Scopus【往届已检索】

 

大会组委(更多嘉宾持续邀请中...)

大会主席
Prof. Zehui Zhan, School of Information Technology in Education, South China Normal University, China
程序委员会主席
Prof. Yongjun Feng, Doctoral Supervisor of Faculty of Education, Shaanxi Normal University, China
Prof. Li Yang, Master Supervisor of College of Humanities and Foreign Languages, China Jiliang University, China
出版主席
Prof. Dr. Intakhab Alam Khan, King Abdulaziz university, Saudi Arabia
Prof. Youbin Chen, Sichuan University of Science and Engineering, China
Assoc. Prof. Vishalache Balakrishnan, University of Malaya, Malaysia
Assoc. Prof. Mehmet CÜNEYT BİRKÖK, Sakarya University, The Republic of Turkey


征稿主题

教育科学信息管理

教育知识管理技术

远程教育和教育质量

教育技术应用

教育中的人工智能

计算机应用

数据库技术

数字图书馆

信息系统应用(包括互联网)

智能辅导系统

学习管理系统(LMS)

移动应用和学习

虚拟教室和实验室

网络教育与培训

多媒体教育与电子学习

教学改革

多媒体应用与处理

创新教育系统与应用等

信息技术

信息工程

知识获取与管理

管理信息系统与资源管理

经济信息管理

科技信息管理

教育信息管理

军事信息管理

企业信息系统

计算机应用技术

通信与网络

信息采集与分析

信息产业

运筹学

生产运作与管理

ERP

经济学原理

电子商务与数字业务等

其他符合教育、信息管理主题的稿件均可投稿,更多查看【官网CFP】

 

会议论文集出版

所有投递ICMEIM 2023会议的稿件都必须经过2-3位组委会专家的严格审稿,最终所录用的论文将由出版社EAI-ISSN: 2593-7650正式出版,见刊后由出版社提交会议论文集至Scopus、EI Compendex进行检索。

 

◆关于《学术投稿须知》,论文需按照会议官网的模板排版,论文页数不得少于6页。

◆会议支持在线投稿,请点击:【快速投稿系统

 

参会方式

1、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

2、口头演讲:申请口头报告,时间为10-15分钟;

3、听众参会:作为听众参会,可以不投稿参会;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

*请咨询 Katniss Tam | 谭老师:手机(微信):+86-15360858776,领取相关优惠!

验证码
  • 万维QQ投稿交流群    招募志愿者

    版权所有 Copyright@2009-2015豫ICP证合字09037080号

     纯自助论文投稿平台    E-mail:eshukan@163.com