2024年第七届材料设计与应用国际会议(ICMDA 2024)

* 会议全称：2024年第七届材料设计与应用国际会议(ICMDA 2024)

* 会议简称：ICMDA 2024

* 会议地点：日本东京工业大学

* 会议日期：2024年4月9-12日

* 会议网址：www.icmda.org

* 会议出版物

   接受且注册成功的论文将发表在下列 Scientific.Net 系列期刊。

   Defect and Diffusion Forum (DDF) (ISSN print 1012-0386 / ISSN web 1662-9507)

   Solid State Phenomena (SSP) (ISSN print 1012-0394 / ISSN web 1662-9779)

   Materials Science Forum (MSF) (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752)

   Key Engineering Materials (KEM) (ISSN print 1013-9826 / ISSN web 1662-9795)

   论文将被 Scopus、Inspec、Chemical Abstracts Service、Google Scholar 等检索。

*  出版历史

    ICMDA 2022: Vol. 931. Key Engineering Materials-ISBN: 978-3-0357-2847-7 已被 Scopus 检索

    ICMDA 2021: Vol. 324. Solid State Phenomena-ISBN: 978-3-0357-1859-1 已被 Ei Compendex & Scopus 检索

    ICMDA 2020: Vol. 1009, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1688-7 已被 Ei Compendex & Scopus 检索

    ICMDA 2019: Vol. 972, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1530-9 已被 Ei Compendex & Scopus 检索

    ICMDA 2018: Vol. 937, Materials Science Forum-ISBN: 978-3-0357-1377-0 已被 Ei Compendex 和 Scopus 检索

* 会议投稿

   系统投稿：http://confsys.iconf.org/submission/icmda2024

   邮件投稿：icmda@cbees.net

   更多投稿详情，请查看：http://www.icmda.org/sub.html

* 会议主题：

   -材料特性、测量方法及应用

    断裂力学

    机械性能

    电气特性

   -材料科学与材料加工技术

    生物材料

    化工原料

    智能材料与智能系统

   -材料分析和建模

    金相学

    计算材料科学

    数值技术

   更多主题详情请访问：http://www.icmda.org/cfp.html

* 联系我们：

   会议秘书：李女士

   电子邮件：icmda@cbees.net

   电话：+1-669-900-4528/+86-28-87577778

   工作时间：周一-周五； 9:30-18:00（UTC/GMT+08:00）