2024年第七届材料工程与应用国际会议(ICMEA 2024)

2024年第七届材料工程与应用国际会议(ICMEA 2024)

日本冲绳 & 2024年1月19日-21日

会议网址：www.icmea.org

* 欢迎参加第七届国际材料工程与应用大会(ICMEA 2024)！

* 本次会议将于2024年1月19日至21日在日本冲绳举行，我们诚挚邀请来自世界各地的研究人员、学者和专业人士提交论文并参会。

【会议出版物】

接收且注册成功的论文将会发表在将发表在以下列出的Scientific.Net期刊上，能被Scopus, Inspec, Chemical Abstracts Service, Google Scholar等检索。

>>Materials Science Forum (MSF)

ISSN print 0255-5476

ISSN web 1662-9752

>>Key Engineering Materials (KEM)

ISSN print 1013-9826

ISSN web 1662-9795

>>Solid State Phenomena (SSP)

ISSN print 1012-0394

ISSN web 1662-9779

>>Defect and Diffusion Forum (DDF)

ISSN print 1012-0386

ISSN web 1662-9507

【会议主题（不限于）】

1. 材料科学与工程、材料加工技术

金属合金、工具材料、陶瓷和玻璃、复合材料、纳米材料、生物材料、多功能材料、生物侧面、传感器和表面、多功能磁性材料、超导材料

2. 材料性能、测量方法及应用

延展性、抗裂性、疲劳、断裂力学、机械性能、电气性能和磁性、腐蚀、侵蚀、耐磨性、无损检测、可靠性评估、毒性

关于更多的会议主题，请查看：http://www.icmea.org/CFP.html

【投稿类型】

1.全文

篇幅至少6页，包括所有的图表和参考文献在内。被录用的全文会被出版至会议论文集。

2.摘要

300字以内

被录用的摘要投稿仅作报告，不会出版。

【会议投稿】

* 您可以通过该链接投稿：http://confsys.iconf.org/submission/icmea2024

* 或者直接把文章发送到会议邮箱：icmea@cbees.net

更多相关的投稿信息，请查看：http://www.icmea.org/Submission.html

【联系人】

会议秘书:刘女士

会议邮箱: icmea@cbees.net

联系电话: +852-3500-0137 (Hong Kong)

+86-28-87577778 (Mainland China)

工作时间: 星期一至星期五-9:30-18:00 (GMT+8)